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波峰焊载具知识流程图夹具定制PE 根据实际产品需要,选夹具材料,并根据产品需求初步设计相应的夹具草图;PE 连同相应的夹具设计要求填写“夹具需求表” (SWP50537);表格由夹具负责人以及相关技术员填写建议并共同协商后,一式两份(夹具负责人,厂商各一份);PE联系厂商,确定日期。夹具基本要求材料及厚度外形尺寸边缘宽度及支肋内框边缘及外框边缘角度屏蔽框的各部分尺寸其他要求材料及厚度环氧树脂: 6
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项目 机型(线别)助焊剂喷雾量速度助焊剂比重预热温度锡炉温度波峰高度链速传输角度一楼 A线喷雾速度:预热波峰一:FJ-350SC流量:预热波峰二:雾化:预热所做板型 点检人 日期一楼 B线喷雾速度:预热波峰一:SAL-35S流量:预热波峰二:雾化:预热所做板型 点检人 日期二楼 C线喷雾速度:预热波峰一:FJ-350CS流量:预热波峰二:雾化:预热所做板型 点检人 日期二楼 D线喷雾速度:预热波峰
回流焊由于电子产品 t _blank PCB板不断小型化的需要出现了片状元件传统的焊接方法已不能适应需要首先在混合集成 t _blank 电路板组装中采用了回流焊工艺组装焊接的元件多数为片状电容片状电感贴装型晶体管及二极管等随着SMT整个技术发展日趋完善多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展其应用日趋广泛几乎在所有
波峰焊焊接工艺流程管控目的保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺管控按照此规程的依据范围本所有波峰焊所生产的产品权责工程部:波峰焊技术人员负责执行监控 工程师负责工艺制程编制处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量送样检测成份检测报告分析及异常处理内容4.1波峰焊相关参数设置和控制要求4.1.1波峰焊设
波峰焊与回流焊波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别表面安装技术简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域SMT产品具有结构紧凑体积小耐振动抗冲击高频特性好生产效率高等优点SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步:施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上以保
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