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通讯设备有限通用工艺文件 DOCPROPERTY 文档名称 潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤通用指导书WI- 021A拟 制: 审 核: 批 准: 共12页2011-07-16通讯设备苏州有限 : PAGE 1 : : 文档称 DOCPROPERTY 文档名称 潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤通用指导书
IC类敏感元件烘烤指导书目的为确保烘烤工位的正确操作以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性二.湿敏器件的标示和包装要求(IPCJEDEC J-STD-033)湿敏等级包装袋干燥材料潮湿显示卡警告标签1无要求无要求无要求无要求2要求要求要求要求2a-5aMBB 要求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥要求要求要求MSD 警示标签警示标签须包含以下信息: 湿敏等级
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 目的明确规定所有湿度敏感元件(HSC)的控制和管理程序确保生产顺利进行保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态防止元件受损影响产品品质 适用范围 适用于USTSMT安装的所有湿度敏感元件湿度级别在2a-5a的元件手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外 适用于UST待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作 安装有湿度敏感元件的SMT模组(M
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潮湿敏感组件本文内容介绍潮湿敏感组件旨在告诉大家 潮湿敏感组件在生产过程中不容忽视十分复杂对象---------------潮湿敏感组件(密间距组件球珊数组)影响的条件------组件暴露在回焊炉高温环境产生的原因------处于塑料表面安装组件内部的潮湿产生足够蒸汽压损伤或毁坏元 件结果及现象------塑料从芯片或引脚框上的内部分离
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BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导我们以前BGA是125-5度烤12小时PCB是120-5度烤4小时是不是正确的请指导 谢谢我們是BGA120度烤12小時PCB是100度烤4小時(1) ? ? ?湿度敏感组件烘烤条件:种类 ? ? ?须烘烤条件 ? ? ?烘烤条件BGA ? ? ?超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 ? ? ?120℃±
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