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贴厚膜工序:对照随工单确认产品型号及物料是否正确折引线查看厚膜是否有缺件及芯片(DICE)上的引线压塌或压弯现象折引线时注意拿厚膜时手放的位置手指不要太靠近芯片(DICE)折引线时注意厚膜引线是否有长短不齐和破损等因产品较多各款产品折引线的位置不是一致的需根据所组装的支架确定折厚膜引线的位置前提是方便组装和整引线每根引线尾部尽量在厚膜基板内避免引线尾部埋在自然溢出的胶里面胶固化后使引线变短或
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