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  1板面凹痕dent2内层白斑IL white spot3线路缺口circuit nick4蚀刻不净undering etching5绿油剥离SM peel off6显影不净under developing7基 材 白 点laminate measling8铜面氧化copper oxide9绿油上焊盘sm on pad10白字上焊盘cm on pad11阻焊不良poor SM12线路擦花track

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  1如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点设计需求包 含电气和机构这两部分通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要例如现在常用的FR-4材质在几个GHz的频率 时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响可能就不合用就电气而言要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频

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  第三讲 PCB术语印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形用于元器件之间的连接但不包括印制元件预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段加热时能软化但不会完全熔解或熔融此时它 与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解纵向 横向：层压板机械强度较高的方向

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