BGATAB零件封装及Bonding制程1Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管相对另有 Passive﹣Parts被动零件如电阻器电容器等 2Array 排列数组系指通孔的孔位或表面黏装的焊垫以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形常见针脚格点式排列的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)另一种球脚格点矩阵式排列的贴装零件
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Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明电阻 RES1RES2 R 数字表示焊盘间距
电子元器件封装知识:IC封装大全宝典1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程1. 打开在前几课已经做过的PCB选择那个我给大家提供的封装库然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB封装编辑器?2. 先把制式转换一下改为公制????3. 新建一个PCB封装???4.之后会出现这个对话框是一个傻瓜精灵选择取消因为我们要做一个完全属于自己的封装????5.注意:在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心否者做好后的封装无法正常调用?6.
印刷电路板(Printed circuit boardPCB) PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板 标准的PCB上头没有零件也常被称为印刷线路板P
常见的零件封装种类CSP封装CSP(Chip Scale Package)是芯片级封装的意思CSP封装最新一代的内存芯片封装技术其技术性能又有了新的提升CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:已经相当接近1:1的理想情况绝对尺寸也仅有32平方毫米约为普通的BGA的13仅仅相当于TSOP内存芯片面积的16与BGA封装相比同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 CSP封装内存不但体积小同时
目 录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc302934976 课程设计任务书 PAGEREF _Toc302934976 h 2 HYPERLINK l _Toc302934977 1SoliWorks简介 PAGEREF _Toc302934977 h 3 HYPERLINK l _Toc302934978 1.1Sol
※ 学Protel要用到的 ※元器件中英文对照 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计POT 变电阻RVAR 可调电阻res1..... 2.电容 定值无极性电容CAP 定值有极性电容CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管: 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1 6.结型场效应管: 场效应管 场效应管 9.继
元件封装制作一制作焊盘1打开焊盘制作软件Pad Designer:2设置参数(parameters):Type:选择焊盘类型:过孔盲孔埋孔表贴Internal layers:选择内层结构:一般选择optional盘片设置好后内层可以更改Units:单位选择精度一般选择3位即可Multiple:焊盘上打多个小孔一般用于固定孔3设置层(layers):padstack layers设置:begi
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