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  电子元器件封装知识：IC封装大全宝典1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方

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  常用元器件封装— 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 　　电解电容：electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 　　三极管：常见的封装属性为to-18(普