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附录1 :LED封装过程中使用到的仪器1 扩晶机一 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管中小型功率三极管集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序二 机器特点:①采用双气缸上下控制②恒温设计膜片周边扩张均匀适度③加热拉伸扩晶固膜一次完成④加热温度扩张时间回程速度均匀可调⑤操作简便单班产量大⑥机器外形见图技术参数:额定电压:220V 频率:50HZ功率:250W气压范围:38
吸晶不良原因有一下几点:首先是对好三点一线然后看看有没有撞到摆臂(八孔弹片是否正常摆臂是否水平)顶针钝不能刺破蓝膜(打磨或更换)建议顶针不要调过高(顶针越高对晶片的伤害越大)吸咀不良漏固检查灯不要过暗(过暗机器会认为吸咀堵塞不断吹起过亮机器会以为没有吸到晶片而不断重复吸晶从而造成晶片叠固)调整方法先把晶片移到十字光标中间打开顶针真空然后调到吸晶高度然后依显微镜观察调整吸晶高度(吸晶高度是在打开顶针
保证LED固晶的品质摘要:一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善 2支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大支架变色生锈支架变形
焊线机一概述:1. 用途: STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管(LED)激光管(激光)中小型功率二极管三极管集成电路传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接特别适于大功率发光管的焊接2. 产品特点:单向焊接可以记忆两条线的数据方便左右支架均采用同侧单向焊接双向焊接时焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方大致对准第二条线的第一焊点可提高效率并保护第一条线弧双向焊接
LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 一芯片材料本身破裂现象? 芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因
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浙江科创新材料科技有限
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生產工藝作業指導書:文件編號: QS-TE-OM-HP02版次: 1.0焊線作業指導書生效日期: 2008年4月25日第1頁共3頁一目的:利用金球熱超聲鍵合使管芯正面電極與支架連接起來完成產品內外線的連接工作二範圍:適用大功率發光二極管焊線操作三內容:1裝備及材料:1.1材料:已固晶燒結完成的支架金絲1.2 主要裝備:金絲壓焊機大功率專用焊臺鑷子劈刀傳遞盤2預備步驟:2.1將自動焊線機左方電
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