单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT印制电路板的可制造性设计及审核 —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT印制电路板的可制造性设计及审核顾霭云 —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 PCB板设计补充资源一设置电路板工作层面Protel DXP 2004提供了若干不同类型的工作层面包括:信号层(Signal layers)内部电源接地层(Internal plane layers)机械层(Mechanical layers)阻焊层(Solder mask layers)锡膏防护层(Paste mask l
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)?开课信息:?课程编号:KC8447??开课日期(天数)上课地区费用??201320825-26广东-深圳市2800?更多:无?招生对象---------------------------------【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2
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PCB板设计基本规范适用范围:适用于电子产品设计1单面板要求:1:线径线距不小于0.3mm建议为0.35mm以上(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm3:走线至板边距离板不小于0.8mm4:过孔至板边距离不小于1.6mm5:元件焊盘孔径不小于0.7mm6:丝印文字线宽不小于0.18mmSMT不小于0.13mm7: 板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上S
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二层第三层第四层第五层《电子CAD-Protel DXP 电路设计》 任 富 民 编 著中等职业学校教学用书(电子技术专业)电子教案 第11章U盘PCB板设计 本章学习目标本章以制作U盘PCB板为例介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法以达到以下学习目标:理解多层板的含义掌握多层板的创建方法理解内电层的含义内电层的属性设置和分割方法掌
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PCB多层板设计建议及实例(4681012层板)说明-------------------------------------------------------------------------------- PCB多层板设计建议及实例(4681012层板)说明 A. 元件面焊接面为完整的地平面(屏蔽)B. 无相邻平行布线层C. 所有信号层尽可能与地平面相邻D. 关
课 题 开关电源的双面pcb板设计 一课题(论文)提纲首先是中文摘要和引言再是对论文的分章节解说如下:第一章:开关电源的原理第二章:开关电源PCB布局需注意的要点第三章:双面PCB的布线规则第四章:设计的原理图及PCB图的详解最后是文章结论答谢和参考文献二内容摘要本文大致讲述了开关电源的原理开关电源pcb板布局应该注意的事项和基本要点最后设计了开关电源的双面pcb板首先介绍了开关电
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