常见的零件封装种类CSP封装CSP(Chip Scale Package)是芯片级封装的意思CSP封装最新一代的内存芯片封装技术其技术性能又有了新的提升CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:已经相当接近1:1的理想情况绝对尺寸也仅有32平方毫米约为普通的BGA的13仅仅相当于TSOP内存芯片面积的16与BGA封装相比同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 CSP封装内存不但体积小同时
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Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明电阻 RES1RES2 R 数字表示焊盘间距
protel常用元件封装大的来说元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP 微型簿片式
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级封装封装1封装的概念2阻容感元件的封装3晶体管LED的封装4芯片的封装5接插件的封装1.封装的概念1.1什么叫封装 在电子上指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 1 封装的概念1.2 封装的作用安装固定密封保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接防止
集成电路-封装种类 这么多吓死人了2009-05-15 15:10集成电路-封装种类 HYPERLINK _75_70_01300000165488122322702152776_ o 点击查看原图 t _blank 集成电路1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型 HYPERLINK E5B081E8A385 o 封装 t _blank 封装之一在印刷基板的
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SMT贴片元器件封装类型的识别Created with an evaluation copy of . To discover the full versions of our APIs please visit: : PAGE 1( NUMPAGES 6)东特电子科技有限封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合它是元件的重要属性之一相同电子参数的元件可能有不同的封装类
名称说明黑盒测试基于软件需求而不是基于软件内部设计和程序实现的测试方式白盒测试基于软件内部设计和程序实现的测试方式单元测试 主要测试软件模块的源代码一般由开发人员而非独立测试人员来执行因为测试者需要懂得该单元的设计与程序实现测试者可能需要编写额外的测试驱动程序集成测试 将一些构件集成一起时测试它们能否正常运行这里构件可以是程序模块客户机-服务器程序等等功能测试测试软件的功能是否符合功能性需求
1.?常用油漆种类:?PE?(不饱和聚酯树脂涂料)?PU?(聚氨酯漆)?NC?(硝基漆)?UV?(紫外线光固化反应油漆)?????PE?(不饱和聚酯树脂涂料):三液反应型(蓝水??白水??主剂)具有高硬度高耐磨耐化学性阻燃性等特点其缺点是有毒存放不安全容易出现火灾品质不容易控制操作难度大(因其比例成分控制极为严格)主要用于钢琴烤漆?????PU?(聚氨酯漆):二液反应型(主剂??固化剂)具有
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