一PCB Layout 3W原则 20H原则 五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽你说3H也可以但是这里H指的是线宽度不是介质厚度是为了减少线间串扰应保证线间距足够大如果线中心距不少于3倍线宽时则可保持70的线间电场不互相干扰称为3W规则如要达到98的电场不互相干扰可使用10W规则针对EMI20H原则:是指 HYPERLINK :bbs.elecfans
PCB设计的一些原则及Protel DXP的一些操作总结用PROTEL 电路板设计的一般原则电路板设计的一般原则包括:电路板的选用电路板尺寸元件布局布线焊盘填充跨接线等电路板一般用敷铜层压板制成板层选用时要从电气性能可靠性加工工艺要求和经济指标等方面考虑常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板敷铜环氧纸质层压板敷铜环氧玻璃布层压板敷铜环氧酚醛玻璃布层压板敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板
(Printing Circuit Board)材料:印刷线路板是由覆铜层压板制成常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板覆铜环氧纸质层压板覆铜环氧玻璃层压板覆铜环氧酚醛玻璃布层压板覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等环氧树脂与铜箔有很好的粘合力且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡也不容易受潮故此种材料制作成的PCB应用较多超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板在
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 PCB板设计补充资源一设置电路板工作层面Protel DXP 2004提供了若干不同类型的工作层面包括:信号层(Signal layers)内部电源接地层(Internal plane layers)机械层(Mechanical layers)阻焊层(Solder mask layers)锡膏防护层(Paste mask l
1 线宽 地线>电源线>信号线通常信号线宽为:0.20.3mm(8-12mil)电源线为1.22.5 mm(48-100mil)(大于20mil)(20-50mil)推荐使用最小线宽间距 6mil6mil(0.15mm) 极限最小线宽间距 4mil6mil (0.1mm) 建议值极限值线宽≥8mil5mil线距≥8mil5mil焊盘与线间距≥8mil5mil焊盘与焊盘间距≥8mi
文件名稱(Title):PCB Layout Guide文件編號 (Doc. No.):版 本 (Revision): 編訂者 (Author): 審 查(Checked by):核 准(Approved by): 版 本(Revision)變更日期(Date)變更說明(Description)01-109.04.21增加0201 layout目 錄 (Table of Contents)
PCB設計的一般原則是什麽 ?答:要使電子電路獲得最佳性能元器件的布且及導線的布設是很重要的爲了設計質量好造價低的 PCB.應遵循以下一般原則: 1. 佈局首先要考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過大時印製線條長阻抗增加抗雜訊能力下降成本也增加過小則散熱不好且鄰近線條易受干擾 在確定PCB尺寸後.再確定特殊元件的位置最後根據電路的功能單元對電路的全部元器件進行佈局 在確定特殊元件的位置時要遵守
设计规则设计规则和设计规则检查在Altium Designer中设计规则用于定义您的设计要求这些规则包括设计的各个方面从布线宽度间隙平面布线连接方式走线取道方式等等规则还可以监测你的布线状况也可以在任何时间进行测试处理并生成设计规则检查报告Altium Designer的设计规则不针对所有的对象它们只针对独立的对象每个规则都有一个应用范围定义它必须针对特定的对象例如规则的分层方式的应用为一个整板的
华为PCB设计规范2009-10-27 15:121. 术语1..1B. 提高PCB设计质量和设计效率提高PCB的可生产性可测试可维护性III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请并经其项目经理和计划处批准后流程状态到达指定的PCB设计部门审批此时硬件项目人员须准备好以下:经过评审的完全正确的原理图包括纸面文件
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报