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  protel常用元件封装大的来说元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装

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  PROTEL常用元件封装 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容：cap封装属性为到 电解电容：electroi封装属性为到 电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为(小功率)(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列78系列如780

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  Protel常用元器件封装总结转帖的只对我这种新手有用雁过留声高手路过可以补充呵呵Protel常用元器件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装像电阻有传统的针插式这种元件体积较大电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡(也可手焊)成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴

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