封装形式 HYPERLINK l _BGA(ballgridarray) BGA HYPERLINK l _DIP(duALIn-linepackage) DIP HYPERLINK l _HSOP t _blank HSOP HYPERLINK l _MSOP_(Miniature_small t _blank MSOP HYPERLINK l _PLC
元件库各子元件库的类型名称? 1系列数字电路逻辑集成块? 2七段数码管? 3三极管? 4缓冲器? 5放大器? 6?CMOS系列数字电路逻辑集成块? 7比较器? 8晶振? 9二极管? 10三极管? 11场效应管? 12数学函数? 13场效应管? 14混杂库? 15场效应管? 16放大器? 17光电系列? 18电压调整器? 19继电器? 20可控硅? 21各种模拟电路符号? 22可控开关源? 23定时
SMD元件包装和封装形式SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快其中起推动作用的主要还是元器件的发展从开始大型插件元件到小型的贴片元件特别是大规模集成电路的出现使电子装联更趋向于高精度高密度的发展 1.1 元件的包装和封装 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸 包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装 封装对元件的影响
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式:1. 标准电阻:RES1RES2封装:到两端口可变电阻:RES3RES4封装:到三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)可变电容CAPVAR封装:无极性电容为到有极性电容为到.二极管:DIODE(普通二极管)DIODE SCHOTT
封装名称与图形如下:一晶体管 TO92TO226 TO9218 TO72 TO39 TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE
在protel99常用元件符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式:1. 标准电阻:RES1RES2封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3RES4封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)ELECTRO1或ELECTRO2(极性
ProtelDXP 元件库锦集?元件的总库名元件的分库名中文名称FairchildSemiconductor?FSC Discrete 三极管FSC Discrete 二极管FSC Discrete 系列二极管FSC Logic 系列FSC Logic 系列C-MAC MicroTechnologyC-MAC MicroTechnology晶振Dallas SemiconductorDallasM
LED封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的但也有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而LED封装则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED????????????? ?????? ? LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的PN结管芯当注入PN结
Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻:标准电阻:RES1RES2 封装:到两端口可变电阻:RES3RES4 封装:到三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2 封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)ELECTOR1或ELECTOR2(极性电容)可变电容CAPVR封装:无极性电容为到有极性电容为到.二极管:DIODE(普通二极管)DIO
爱上对方身份的1. 标准电阻:RES1RES2封装:到 两端口可变电阻:RES3RES4封装:到 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为到有极性电容为到. 3.二极管:DIODE(普通二极管)DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)D
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