PCB板制作流程单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料干燥→刷洗干燥→网印阻焊图形(常用绿油)UV固化→网印字符标记图形UV固化→预热冲孔及外形→电气开短路测试→刷洗干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验去毛刺刷洗→化学镀(导通
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level ----培训专用 2005.2.ME菲林房培训4420221目 录第一部分 工程部组织结构及职能简介第二部
PCB板制作流程介绍1打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来注意滑的一面面向自己一般打印两张电路板即一张纸上打印两张电路板在其中选择打印效果最好的制作线路板 2裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 覆铜板也就是两面都覆有铜膜的线路板将覆铜板裁成电路板的大小不要过大以节约材料 3预处理覆铜板用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉以保证在转印电路板时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上打磨好的标
PCB电路板制作流程 2011-11-20 22:29 提问者:匿名 浏览次数:6196次推荐答案 2011-11-22 13:11 1打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来注意滑的一面面向自己一般打印两张电路板即一张纸上打印两张电路板在其中选择打印效果最好的制作线路板2裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 覆铜板也就是两面都覆有铜膜的线路板将覆铜板裁成电路板的大小不要过大以节约材料3
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前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
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PCBProcess-Ι印刷線路板流程 滾輪塗佈Roller Coating曝光Exposing 內層前處理Pre-treatment 發料MaterialIssue顯影Developing蝕刻 EtchingStripping AOI(Auto Optical Insp) 棕化BrownOxidation 疊合Lay up壓合LaminationHot PressingQCPatrolQCPa
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