目的规范固晶站品质检验规格范围适用于所有产品的固晶检验定义无权责IPQC:品质检验及品质记录内容抽样计划及允收标准按10的比例来抽检不良率高于工序流程单上的不良率时给予退货并开立品质异常单如经常发生品质异常或品质不稳定可以加严或全检 备注:不同作业员不得合批检验5.2.检验项目:不良项目不良说明1不符机种数量流程单不符者2不明流程单记录(DICE型号单号数量作业者QC签
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文件名称版 本文件编号修 改页 码生效日期目的为规范德根贸易有限液晶屏检验之品质判定标准保证产品品质符合用户要求适用范围适用于德根贸易有限液晶屏检验三检验的一般条件: a: 环境温度--常温 b:环境湿度--常湿 c:环境亮度--300-700LUX d:目测距离--355CM e:目测时间--3-5秒四檢驗工具a:电脑主机 b:测试软件
发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085版本版次A0页次5-1适用范围:本标准适用于发光二极管固晶工序的检验检验项目:检验外观检验两大类共27个项目其中检验全检外观检验的混料漏固两个项目全检其它项目抽检全检采用目测方式抽检在显微镜下进行设备仪器及工具:显微镜镊子针笔检验规则: 批的组成:由同一作业员在同一班次所作业的同一机种同一批号并按规定数量(具体规定见表一(《固晶检验的
文 件 修 订 记 录版 本页 次发行日期修 订 内 容A2009-03-27新版(首次发行)各 相 关 部 门 会 签制一生产部制二生产部制三生产部品保部SMT工程部工艺工程部组装工程部资材部财务部人力部营销部市场部厂务部总经办1拟 制审 核批 准拟定部门日 期日 期1. 目的本检验规范的目的是保证本所购板底标签的质量符合要求2.适用范围本检验规范适用于我司制造有限无特殊要求
1.目的将晶片固于支架碗杯内使其粘合在一起2.机台与原物料自动固晶机﹑台灯﹑显微镜﹑﹑夹块﹑支架芯片银胶(绝缘胶)刀片手指套静电环等 3.作业内容3.1 打开总电源启动机台电源及马达开关3.2 等待机台初始化显示屏出现SETUP MENU功能表3.3 三点校正3.3.1 按MODE键在屏幕底部出现主菜单: 0.AUTO
检验项目标 准图示判定合格不合格芯片状态芯片破损双电极类芯片不可以破损CR掉电极芯片电极脱落露出芯片色泽CR电极刮伤电极刮伤面积大于电极总面保积之14MA电极氧化芯片电极不能氧化CR涂抹量胶量从正面正视芯片四周露有胶MA从侧面看胶的高度标准是芯片高度的13H—12HH12H13HMA 芯片粘胶芯片电极粘胶不接受CR本判定标准采用MIL-STD-105E II标准进行抽样检验与判定缺点分类AQ
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受控状态分发号 第1页 共 页作 业 指 导 书 塑料件外观检验规范 编 号 HWJS—7004第 2 版第 0 次修改生效日期1.目的及适及范围:本检验规范为了进一步提高塑料制品的质量在产品生产及出厂时能严格把关制定出适应本的塑料件及喷涂件检验标准为外观检验提供科学客观的方法对某些无法用定量表明的缺陷用供需双方制订的检验标准和封样
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