HITACHI钻孔机操作技能培训教材目录一.钻孔机外观结构认识二.机台保养 1.机台部分各类保养 △2.机台各类润滑保养(此部分同厂商完成只供了解)三.机台开关机程序四.钻孔机触控屏幕操作使用介绍 1.快捷操作键说明 2.触摸屏幕操作说明五.机台操作画面的认识 1.机台操作画面的构成 2.共通键的操作 3.机台操作画面分配及呼叫六
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H-MARD-30 OPER
日立钻机操作保养培训内容(概要)机台保养培训SPINDLE保养机台操作培训每 天 SPINDLE每天保养方法SPINDLE夹头保养(2次)及状况点检机台及周边设备的了解SPINDLE冷却部份点检SPINDLE每周保养方法测针光纤和测针CCD清理开关机作业流程机台清理(台面蛇腹等)SPINDLE的RUN OUT测量方法每
Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelClick to edit Master title style钻孔培训教材一钻孔培训课程1课程目录一钻孔作用和流程二钻孔所用基本物料及其作用 三钻孔主要工艺参数四钻孔的操作流程五钻孔的品质检查六翻磨钻咀七工序常见质量问题及解决方法八钻孔发展和展望 2一钻孔作用和
Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelClick to edit Master title styleTOPSUN钻孔培训教材钻孔培训课程课程目录一钻孔作用和流程二钻孔所用基本物料及其作用 三钻孔主要工艺参数四钻孔的操作流程五钻孔的品质检查六翻磨钻咀七工序常见质量问题及解决方法八钻孔发展和展望 一钻孔
1裁板 根据工程部所提供之开料指示单进行核对所开之板料的材质板厚铜箔厚度外围尺寸2刨边圆角 将开料后板边的披锋用机器清除掉减少后工序中刮花板面刮花菲林污染电镀药水3烤板 释放材板内应力增强树脂固化程度减少板弯板扭烤板时板材间不可有金属颗粒及灰尘垃圾等杂物
计算机操作培训教材一个完整的计算机系统是由硬件和软件两大部分组成的通常硬件是指计算机物理装置本身而软件是与数据处理有关的计算机程序数据及相关文档的总称在所有软件中操作系统占有特殊的重要地位它是配置在计算机硬件之上的第一层软件它控制硬件的工作管理计算机系统的各种资源并为系统中各个程序的运行提供服务我们操作计算机完成各种任务都是通过操作系统来完成的(一)计算机发展历程 1946年2月人
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層TTM Confidential 钻孔工序工艺培训教材编写: 刘伟 日期:2010-12-20审核:李跃辉 日期:2010-12-21教材编号:版本:01MAS内容1. 工艺原理2. 主要物料及用途3. 操作及设备要求 4. 影响产品品质的因素5. 产品接受标准6. 缺陷案例分析7.其他(根据工序情况决定)1.工艺
1.作业步骤及要求B)依日生产工作计划领用相应玻璃钻孔员检查待加工玻璃表面是否存在伤痕有无汽泡镜玻是否有漏光现象b)依据加工要求确定钻孔直径更换相应规格钻嘴c)用相同厚度的废玻璃调试机器直至调到机器状态良好为止d)在玻璃钻孔区贴白色贴纸量取确定钻孔位置用铅笔画出外孔径坐标限位点e)将加工玻璃置于钻孔平台调整玻璃使钻头对准待钻位置f)打开机器电源慢慢的均匀施力将下钻头压向钻孔位置待下钻头钻入相
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