相关文档

• LED封装-有机硅.doc

  有机硅主链结构2010-08-19 16:57:28有机硅主链结构 ?聚有机硅氧烷(简称聚硅氧烷)俗称有机硅是一类以重复的Si-O键为主链硅原子上直接连接有机基团的聚合物其通式为? :?????  HYPERLINK :hiphotos.baiduzhidaopicitem3ac79f3d59bdfb26baa167e3.jpg o 点击查看原图 t _blank 其中

• LED封装.doc

  半导体HYPERLINK :ledwNormal.htm发光二极管简称HYPERLINK :ledwLED从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化其封装技术也是不断改进和发展LED 由最早用玻璃管封装发展至HYPERLINK :ledwBracket.htm支架式环氧封装和表面贴装式封装使得

• LED封装.ppt

  诚信 创新 坚持 .e-light按一下以編輯母片第二層第三層按一下以編輯母片標題樣式L

• COBLED封装硅胶.doc

  COB LED封装硅胶【集成封装COB封装硅胶产品特点】 ● 双组份弹性体硅胶当组分以1：1充分混合加热硫化成透明弹性体固化物具有收缩率小导热性好阻燃性好等特点可经受室外永久的大气曝晒具有优异的耐高低温性能可在-60℃200℃范围内长期使用同时还具有优异的电性能耐臭氧和耐大气老化性能固化物具有良好的弹性不龟裂不硬化具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换然后用本品进行修补不留任何痕迹 ●

• 双组份灌封胶-有机硅灌封胶.doc

  双组份灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶广泛用于背光源大功率LED显示屏发光二极管等要求透明度的表面灌封可用作电子电器元件的灌封材料起防潮防震耐候天性稳定参数与作用 本品根据电子行业而设计的有机硅电子专用材料本品具有优良的电性能耐高低温（－50度到200度）以及耐水耐臭氧耐弧耐气候老化等性能可以在低温（－60度）条件下保持其弹性还具有耐腐蚀耐烧蚀耐辐射和自熄的性能克服了聚胺脂及环氧树脂使用中的缺

• COB封装PK传统LED封装.docx

  COB封装PK传统LED封装 传统LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上完成输出电信号保护管芯正常工作输出可见光包括引脚式和表面组装式LED封装等方式COB是Chip On Board的简称是一种芯片直接贴装技术是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上然后进行引线键合再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺COB封装可将多颗芯片直接封装在基板上通过基板直接散热不仅能减少支架的制造工艺及其成本还具

• 封装车间LED封装工艺.ppt

  赢日生辉培训教材第二级第三级第四级第五级 赢日-生辉照明培训教材课程名称：LED封装工艺课程类别：课程编号：讲 师：提升品质 客户满意 持续改进 永续经营 赢日-生辉照明培训教材一.?LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光输出效率的作用关键

• led封装技术.doc

  LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而LED封装则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出：可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED 　　LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合

• LED封装技术.doc

  LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业LED封装与测试时LED产业链中的下游产业研发低热阻优异光学特性高可靠性的封装技术是新型LED走向实用走向市场的产业化必由之路LED既有电参数又有光参数的设计及技术要求决定了LED封装技术的特殊性LED的封装必须具有完成电气互连保护管芯正常

• LED封装材料.doc

  LED封装材料主要有环氧树脂聚碳酸脂聚甲基丙烯酸甲脂玻璃有机硅材料等高透明材料其中聚碳酸脂聚甲基丙烯酸甲脂玻璃等用作外层透镜材料环氧树脂改性环氧树脂有机硅材料等主要作为封装材料亦可作为透镜材料而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一下面将主要介绍有机硅封装材料提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失提高光量子效率封装材料的折射率是一个重要指标越高越好提高