IC封装大全BGA(ball grid array) 球形触点陈列球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸 点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方而引
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目 錄 半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件它不同於導體非導體的電路特性其導電有方向性使得半導體可用來製造邏輯線路而使電路有處理資訊的功能 所謂的半導體是指在某些情況下能夠導通電流而在某些條件下又具有絕緣體效用的物質
IC封装术语1.BGA(ball grid array)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为的360引脚 BGA仅为31mm见方而引脚中心距为的304引脚
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LED的制作流程全过程的13步骤:1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题3.LED点胶 在LE
IC封装介绍一DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚DIP封装具有以
FBGA l 0 3792cb39aac510e73b87ce7e o 查看图片 t _blank ?? FBGA封装Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为 t _blank 细间距球栅阵列)的缩写FBGA(通常称作 t _blank CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸BGA及其优点 t _blank
电子元器件封装知识: IC封装大全宝典1 BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配 LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体 (PAC)引脚可超过200是多引脚 LSI用的一种封装封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引
电子封装技术在ic电路中的地位集成电子电路又成为ic电子电路在 电子产品行业领域中暂有重要的地位是基础的基础同时也是高科技的技术从电子产品元件的密度上来看集成电路代表了电子技术的翘首但是集成电路缺又是整个电子业界的基本结构有模拟电路数字电路传感器等一些集成种类所以其对于 电子封装产品的要求也是大不相同在 xfzs_=40高级电子封装一文中介绍了很多封装时用到的各种材料以及封装的工艺大家
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