数字ic设计流程1. 首先是使用HDL语言进行电路描述写出可综合的代码然后用仿真工具作前仿真对理想状况下的功能进行验证这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS(for Vhdl)VCS(for Verilog)Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后可以把代码拿去综合把语言描述转
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级模拟数字OR数字IC设计流程数字IC设计流程确定项目需求制定芯片的具体指标系统级设计用系统建模语言对各个模块描述前端设计RTL设计RTL仿真硬件原型验证电路综合后端设计版图设计物理验证后仿真等1234具体指标物理指标制作工艺裸片面积封装性能指标速度功耗功能指标功能描述接口定义前端设计与后端设计数字前端设计(front-end)
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级数字IC设计流程与工具电子科技大学通信学院111教研室 版权所有Notes本PPT内容是整个DDC项目组的集体学习研究成果感谢已经毕业的曾经参与后端项目的师兄师姐以及各位老师闻道有先后术业有专攻共同学习共同进步大家有问题请直接请教熟悉相应工具的同学Tips:可以参考QUATURS II的design flowContents基
大体是1. 首先是使用HDL语言进行电路描述写出可综合的代码然后用仿真工具作前仿真对理想状况下的功能进行验证这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS(for Vhdl)VCS(for Verilog)Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后可以把代码拿去综合把语言描述转化成电路网表并进
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式CMOS集成电路版图西安邮电大学微电子学系CMOS集成电路版图邓军勇djyxiyou.edu029-85383437--概念方法与工具第6章 数字IC后端流程2022461数字IC后端流程 PlacementDesign planningCTS RouteDFM Chip Finishing Data Set
数字IC基本流程-----漂流 201073---201078 本教程将通过一个88的乘法器来进行一个从verilog代码到版图的整个流程(当然只是基本流程因为真正一个大型的设计不是那么简单就完成的可能包括可测试性设计扫描链重组天线效应等比较难的问题)此教程的目的就是为了让大家尽快了解数字IC设计的大概流程为以后学习建立一个基础此教程只是本人探索实验的结果并不代表内容都是正确的只是为了说明
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级数字集成电路设计流程一集成电路设计介绍 什么是集成电路(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件器件以及相互间的连线放在单个芯片上整个电路就在这个芯片上把这个芯片放到管壳中进行封装电路与外部的连接靠引脚完成什么是集成电路设计 根据电路功能和性能的要求在正确选择系统配置电路形式器件结构工艺方案和设计规则的情况下尽量减小芯
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级数字集成电路的设计流程设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成电路文件输入的文件经过编译后可以形成对电路逻辑模型的标准描述逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻辑描述加入输入测试信号检查输出信号是否满足设计要求在此没有考虑任何时间关系只是检测逻辑是否有错数字集成电路的设计流程系统分割(设计综合):采用特定的设计方法分解实现电路模
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