相关文档

• 多层板孔金属化工艺探讨.doc

  多层板孔金属化工艺探讨本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺剖析了各工步的原理及作用一前言　　众所周知孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节她关系到多层板内在质量的好坏孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程化学沉铜是对内外层电路互连的过程去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污（特别在铜环上的钻污）保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性二孔金属化　　多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工

• 反钻孔技术应用于多层板金属化孔互连的制造研究.doc

  反钻孔技术应用于多层板金属化孔互连的制造研究 在国外军事电子技术发达的国家中相控阵雷达用微波印制基板的制造技术处于领先地位其中多层微波印制板的制造研究都是在技术相对保密的情况下开展的 在多层微波印制板的制造方面美国同行已掌握并实现了多种型号双面微波层压板基材的多层微波印制板制造技术其中包括微波介质基板多层化层压制造金属化孔互连及埋盲孔制造多层微波印制板电装及耐环境保护性阻焊膜制造多层微波线

• 多层板内层黑化工艺介绍.doc

  黑化的作用：??? 钝化铜面以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染增强内层铜箔的表面粗化度进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力抗撕强度peel strength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法??? 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕一． 棕氧化：??? 黑氧化处理的产物主要是

• 硅集成电路工艺——金属化与多层互连.ppt

  单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级天津工业大学单击此处编辑母版标题样式Chap.9 金属化与多层互连IC中金属的作用及分类1铝在集成电路技术中的应用23大规模集成电路与多层互连工艺45铜及其他金属在IC中的应用多晶硅及硅化物在IC中的应用天津工业大学IC中金属的分类IC中的金属MOSFET栅电极材料(重掺杂多晶硅)互连材料(常用金属及金属合金)接触材料(金属硅化物)金属化：金属及金

• 铝基板加工工艺探讨.doc

  铝基板加工工艺探讨 2009-2-18 15:01:54　来源:PCBcity　: 宋奖利 　　摘 要 本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点　　关键词 单面聚四氟乙烯铝基板 浸Sn 工艺　　一前言　　金属基印制板作为印制板的一个门类20世纪60年代由美国首创由于其具备散热性好热膨胀性小尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点被广泛应用在高频接收机大功率模块电源电子以

• 金属材料与热处理工艺关系的探讨1.doc

  #

• 钻孔灌注桩反循环工艺探讨.doc

  钻孔灌注桩反循环工艺探讨本文主要从理论上论述钻孔桩反循环成孔工艺在技术上明显优于正循环成孔工艺并由此在质量经济上带来的有利影响??[关键词]正循环成孔：反循环成孔冲洗液浓度密度沉渣泥皮悬浮速度??随着国家基本建设投入的增大以及高层建筑的发展钻孔灌注桩现在被广泛地应用于高层建筑公路桥梁等工程的基础工程但目前钻孔灌注桩仍大量使用较为落后正循环钻进正循环清孔成孔工艺本文的主旨是介绍反循环成孔工艺的

• 金属吊顶板施工工艺.doc

  #

• 穿孔金属板墙面.doc

  穿孔金属板墙面材料准备穿孔金属板材：依据设计要求对板材的品种型号规格确定将所用的板材准备齐全板材的材质报告产品合格证必须具有定货加工的必须按照设计要求给厂家作好加工交底其他材料准备：连接构件铁钉或木螺丝钉镀锌自攻螺丝螺栓等准备齐全所用规格按照设计要求确定主要施工机具根据施工条件应合理选用适当的机具设备和辅助用具以能达到设计要求为基本原则兼顾进度经济要求常用机具设备有：型材切割机电锤电钻风动拉铆枪射

• 金属板墙面施工工艺.docx

  金属墙体饰面工程金属墙面施工工序: 基层处理→弹线→预埋铁件→安装竖向龙骨→镶接横向龙骨→防绣处理→隐蔽验收→加工金属面板→安装金属面板→调整→封板缝→清理标准施工质量应符合中华人民共和国国家标准《建筑装饰装修工程质量验收规范》(GB50210-2001)金属膨胀螺栓采用Q235A级钢应符合中华人民共和国国家标准《碳素结构钢》(GB700-88)施工前准备工作根据设计要求检查所用材料的品种