SGA PGA深入分析第0章 概述Oracle把信息存储在内存和磁盘上磁盘扫描即物理IO与内存访问比较起来一般要花更多的时间而且物理IO还会增加CPU资源的请求如设备驱动的路径长度操作系统event schedulers所以在内存里访问数据比从磁盘访问数据更能满足性能的需要性能调整的一个目标就是要尽可能的减少物理 IO的开销所以适当的设置Oracle各内存组件大小和有效的利用他们可以非常
关于SGA设置的一点总结?本总结不针对特例仅对服务器只存在OS ORACLE 为例如果存在其它应用请酌情考虑 ??? 写这个也是因为近来这种重复性的问题发生的太多所导致的 ??? 首先不要迷信STSSGOCPEXPERT 等给出的任何建议内存百分比的说法 ??? 基本掌握的原则是 data buffer 通常可以尽可能的大shared_pool_size 要适度log_buffer 通常大到几百
水木社区( =3Fboard3DSeconputer26gid3D1564468 展开完整界面) → =Seconputer 二手电脑市场 → 同主题-二手电脑市场-贴几个图直观展示一下加座加针的cpu同主题阅读:贴几个图直观展示一下加座加针的cpu [ .board=Seconputergid=1564463 上一主题] [
SGA-PGA-UGA结构1PGA的结构Oracle的内存结构除了SGA(System Global Area)之外Oracle进程还使用下面三个全局区:The Process Global Area (PGA)The User Global Area (UGA)The Call Global Area (CGA)很多人都搞不清楚PGA和UGA两者之间的区别实际上两者之间的区别跟一个进程和一
一名词解释 (1)SGA:System Global Area是Oracle Instance的基本组成部分在实例启动时分配系统全局域SGA主要由三部分构成:共享池数据缓冲区日志缓冲区 (2)共享池:Shared Pool用于缓存最近被执行的SQL语句和最近被使用的数据定义主要包括:Library cache(共享SQL区)和Data dictionary cache(数据字典缓冲区) 共
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層BGA不良分析(一)目 錄一吹孔(Blow hole) 二冷焊(Cold solder joint) 三結晶破裂(Crystalline fracture)四助焊劑殘留(Flux residue) 五不完全熔結(Iplete solder melt)六細微裂縫
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層BGA不良分析(二)目 錄 不良現象(八) 不良現象(九)三 不良現象(十) 四 不良現象(十一)五 不良現象(十二)六 不良現象(十三)七 不良現象(十四)八 不良現象(十五)熔接介面不佳(Poor Fusion Zone)a.當使用高熔點錫膏時如對CBGA 或CCGA 零件使用 Pb90Sn10 時在回焊過程
Click 概述BGA锡球良好未发现不良实验成分分析结果:SnCu无其它成分结论 通过上述分析及相关实验结论如下: 1工艺参数设定较为合理符合生产要求消除工艺参数设定而造成BGA虚焊但因BGA整体上均存在或多或少汽泡需要与古德进行相关讨论优化工艺参数减少汽泡的产生 2生产过程中物料符合生产要求消除物料因质量问题而造成BGA虚焊 3BGA虚焊由PCB变形应力增加而造成BGA虚焊
首页BGA虚焊分析报告制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期: M/D/YNPC Confidential and Proprietary概述工位中试测试线现象PCBA板卡导致基站无法启动问题问题描述 7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题,经初步定位为U2等位置虚焊,物料编码为: XXXXXXX,物料MPN: MPNXXXX,BGA锡球:11*11=121;该物料在 PCB
REVISION DetailsIssuedbyReviewed byApproved byRev. Date00Initial Release (Preliminary)Steven kwokSteven KwokRay ChanDISTRIBUTIONMGA Entertainment (HK) Cheng LukQAQCRay ChanSteven KwokAlex AuThis pr
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