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  第十三节 –? 覆铜(Copper Pouring)????? 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性一旦你学习了一些基本的策略后你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域电源和地线