相关文档

• 曲线不良和EL测试图片分析.ppt

  图（一）例 三 —— 裂片例 五 —— 低效片原因：电池片本身问题影响：电流电压减小整体功率降低

• 鱼骨图---测试不良率高分析.pptx

  使用次数超多治具来料不良测试服务器当机待测机器线材不良线材脱落锡膏漏印

• 焊线不良分析.doc

  焊线不良分析:焊线各点图示与位置：晶片或IC金球金線ABDE银胶A点：晶片电极与金球结合处B点：金球与金线结合处即球颈处C点：焊线线弧所在范围D点：支架二焊焊点与金线结合处E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处银胶与支架剥离原因：A：银胶未烤干 B：支架污染C：银胶过少 D：银胶变质银胶与晶片剥离原因：A：银胶未烤干 B：晶片污染C：银胶过少 D：银胶变质E：环氧树脂应力过大晶片破损原因：A：

• LCD不良分析.ppt

  19Confidential???:???? ??TF?Module?09. 11. 12?? ???? ?? Manual (2)[Rev 0.1](LCD 型号分析Process)目 次分析必要设备全面 Flow chart细部分析不良原因及归类体系检查工程REPAIR 室制造技术驱动不良分析体系不良发生JIG Cr

• 微机监测曲线分析.ppt

  #

• LAMP教育训练不良图片.ppt

  按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層LAMP固晶站教育訓練蘇州二廠品保部1一.固晶的目的 將晶片置於裝有銀膠的支架碗中將其固 定在支架上.二.檢項目及規范2固晶OK3漏固：支架碗內有點膠卻無晶片規格為:不可有---嚴重缺點(0收1退).4銀膠少：晶片三面包膠銀膠高度＞ 1∕3晶片 高度.---嚴重缺點(0收1退).5晶片破損：晶片

• 卷封不良分析.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级卷封不良分析一二重卷简介：1二重卷封的形成步骤： (1)将罐盖盖于罐胴头上使罐缘嵌合于罐盖之盖缘内 侧开口部 (2)利用托罐盘压力将罐身向上托使罐盖嵌合于轧头 (3)第一卷轮向内包卷盖缘一面绕着盖缘作相对的旋转运动一面向轴心施加压力 (4)第

• 塑胶不良分析.ppt

  按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層塑 膠 不 良 分 析 指 導 書　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：前 言　 我司生產之產品塑膠件為重要零件其直接影響產品之外觀及功能故而提高塑膠件品質意義重大塑膠件質量的好壞是由材料成品設計模具成型技術二次加工技術等多種技術決定的提高塑件質量的前提是熟悉各工序之間的關係及技術技術人員能力的提升為提升人員對塑膠件

• 不良事件鱼骨图分析.doc

  第一季度不良事件原因分析 不良事件原因分析 管理因素薄弱环节督导不到位其他因素认知因素行为因素为及时巡视病房风险意识差不严格执行医嘱信息系统不完善病情观察不到位护理人力不足未严格执行查对制度警示教育不够未严格执行身份识别制度无菌观念差评估不到位医护患沟通不足护士思想不重视工作强度大用药错误PDCA循环分析用药错误目标P:计划D:实施C:检查A:处理S：标准化给药错误发

• 试井曲线分析应用.ppt

  1 运用了系统分析的概念和数值模拟方法使试井解释从理论上大大前进了一步建立了双对数分析方法确立了早期（第一二阶段）的解释从过去认为无用的数据中得到了许多很有用的信息通过图版拟合分析和数值模拟（即压力史拟合）从试井的总体上进行分析研究包括了并进一步完善了常规试井解释方法可以判断是否出现了半对数直线段并且给出了半对数直线段开始的大致时间提高了半对数曲线分析的可靠性不仅适用于油水井也