距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题这些问题该如何克服在导入无铅制程的同时又该注意什么事情如何制定无铅制程导入的流程以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助????在无铅制程当中要了解的事项繁多因此建议先从以下7大方向来加以讨论:1.??各国相关无铅法令2.??PCB基板
无铅制程导入流程距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题这些问题该如何克服在导入无铅制程的同时又该注意什么事情如何制定无铅制程导入的流程以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助????在无铅制程当中要了解的事项繁多因此建议先从以下7大方向来加以讨论:1.??各国相关无铅法令2
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有关SMT无铅制程的工艺一﹑SMT有铅制程所采用的焊锡膏其成分主要是锡(63)﹑铅(37)标准熔化温度为183℃实际生产温度控制在210260℃如果PCB表面温度高于260℃将使SMT贴装元件受高温损坏的可能性大大增加二﹑SMT无铅制程所采用的焊锡膏其成分主要是锡与其它很多金属的合金目前国外几大著名供应商所提供的无铅锡膏熔化温度为220℃左右三﹑有铅制程向无铅制程转化中的问题: 1﹑SMT有铅
LITEON G R O U P I-SOLUTIONS LTDJohnson SuSam ZhangJan.252003 Lead-Free 培訓資料11.1 爲什麽要採用無鉛制程 鉛是一種有毒物質攝入低劑量的鉛就可能對人的智力神經系統和生殖系統造成影響 一般地說從鉛吸收來源來看食入鉛的危險要高於呼吸吸入 可以採用一些簡單的預防措施包括在保養波峰
針對63Sn合金與無鉛合金的主要特性延展率 (弱 → 強 )Bulk extensibility接合剪斷強度( 低 → 高 )Shear strength of joint
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要 : 来自:电子查询网 点击:0 时间:2005-6-13:Ursula Marquez工艺研究工程师和Denis Barbini博士高级技术经理维多利绍德(Vitronics Soltec)有限 良好可控的回流工艺影响焊接质量对无铅焊接各种不同的回流参数及工艺材料与成品率和质量的关系再次成为今天研究的主题由于现在的强制对流回流炉子的设计可以
制程技术与材料分析工程目录 TOC o 1-4 h z u HYPERLINK l _Toc182731876 1.產品設計之可製造性(DFM)作業 PAGEREF _Toc182731876 h 3 HYPERLINK l _Toc182731877 1.1.何謂DFM PAGEREF _Toc182731877 h 3 HYPERLINK l _Toc18
目的:规范采购作业细述补充《采购控制程序》文件确保外购物品符合本产品要求适用范围:适用于对本生产所需的采购物料的控制职责3.1 生管及各其它物料需求部门负责物料需求的分析及制定需求计划3.2 采购:3.2.1:开发新供应商按研发与销售要求对原材料样品进行寻样送样并协助承认工作3.2.2:主导新供应商的评估考核工作(参照《供应商管理程序》旧供应商每十二个月复评一次)供应商评估应由品管生管
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