#
工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 1回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板其流程比较复杂可分为两种:单面贴装双面贴装 A单面贴装:预涂 HYPERLINK t _blank 锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电 HYPERLINK t _b
1 再流焊定义 再流焊 Reflow soldring 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 3 再流焊工艺特点( 与波峰焊技术相比) 1 ) 不像波峰焊那样要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中所以元器件 受 到 的热冲击小但由于再流焊加热方法不同有时会施加给器件较大的热应力 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料并能
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级文库专用回 流 焊 接 工 艺广东科学技术职业学院学习情境41文库专用一.回流焊在整个工艺流程中的位置工艺位置2文库专用二.回流焊的工艺过程录像(说明:点击以上界面播放)3文库专用三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线4文库专用各温区的作用使焊点凝固焊膏中的溶剂气体蒸发掉同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘元器件端头和引脚焊膏软化塌落覆盖焊盘
回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产也影响最终的质量和可靠性在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线几个参数影响曲线的形状其中最关键的是传
QZDJG 青岛智动精工电子有限企业标准QZDJG青岛智动精工电子有限 发布2015 - 06 - 30 实施2015 - 06 - 30 发布回流焊接工艺规范 : PAGE : PAGE 1QRKAI 前 言本标准由青岛智动精工电子有限质量部提出本标准由青岛智动精工电子有限质量部起草本标准由青岛智动精工电子有限质量部负责解释本标准的修改状态为
#
专 业 工 艺 规 程编号回流焊操作工艺规程安全操作规则 回流焊由指定合格人员专人操作其他人员不得擅自操作机器 本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接不得进行违反上述要求的任何操作 操作或维护保养本设备必须要有2人或2人以上维护时一人负责计算机控制一个负责观察系统操作 操作中应注意高压电源部件机械转动部件高温部件防止人身损伤及设备事故开机前准备 检
化工技术
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报