单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMA Introduce波峰焊(Wave Solder)什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程叶泵 移动方向 焊料SMA Introduce波峰焊(Wave Sol
波峰焊工艺与制程讲师: 邓建华波峰焊常见工艺问题及解决方法一. 锡珠锡珠是PCB 板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的其产生原因大至有以下四种情况:1. 制程控制 即PCB 在运输及收藏过程中是否受潮未充分干燥2. 预热温度过低助焊剂没有充分挥发3. 运输速度过快导致预热温度过低4. 助焊剂不好 水分太多5. 角度不好PCB与锡液间产生气泡
波峰焊工艺中 常见缺陷产生原因及防止措施 目 录 序号 缺陷名称 页码 1 假焊虚焊 3 2 桥连 4 3 填充不良 5 4 不润湿润湿不良 6 5 针孔 7 6 气孔焊点空洞 8 7 冰柱 9 8 焊旗 10 9 表面裂纹 11 10 焊点剥离 12 11 不完全焊点 13 12 焊料球 14 13 助焊剂残留 16 14 白色残留 17 15 深色残余物及白色残余物 18 16 焊锡网
Kaifa Confidential PropertyNO PART OF THIS DOCUMENTATION MAY BE REPRODUCED OR TRANSMITTED IN ANY FORM OR MEANS FOR ANY PURPOSE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF KAIFA第六章第六章波峰焊工艺Surface Mount Advanced
第三部分第三部分波峰焊工艺波峰焊工艺顾霭云顾霭云PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 c 助焊剂的选择:按照清洗要求助焊剂分为免清洗水清洗半水清洗和溶剂清洗四种类型按照松香的活性分类可分为R(非活性)RMA(中等活性)RA(全活性)三种类型要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进
PC SBGPeripherals SBU20041231CT ShenCT 無鉛波銲技術PC SBGPeripherals SBU200412311CT Shen銲錫原理界面合金之形成1.基板暴露空氣中 PC SBGPeripherals SBU200412321CT Shen助銲劑助銲劑活性與溫度的關係PC SBGPeripherals SBU200412331CT Shen無鉛波銲錫爐助銲系
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第五章 波峰焊工艺Wave Soldering 什么是波峰焊波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵将熔融焊料压向波峰喷嘴形成一股平稳的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出装有元器件的PCB以直线平面运动的方式通过焊料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术热浸焊热浸焊接时高温焊料大面积暴露在空气中容易发生氧化每焊接一次必须刮去焊料表
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1 1波峰焊接工艺培训波峰焊接工艺培训PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 13波峰焊工艺流程简介波峰焊工艺流程简介22助焊剂系统助焊剂系统2222助焊剂涂敷方式助焊剂涂敷方式刷涂涂覆法浸涂涂覆法喷流涂覆法泡沫涂覆法喷雾涂覆法直接喷雾涂覆法旋筛喷雾涂覆法超声喷雾涂覆法助焊剂涂覆方式PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 23波峰焊工艺流程简介波峰焊
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