Process Module 說明 :A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size)B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling
AW (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser)切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收a
PCB基本英文培训教材 编制:卢文东 20041105中英制基本单位换算1 kg= lb(磅)1磅= kg1英尺=12英寸1 OZ(盎司)==英寸inch=1000密尔mil1 ft(英尺)===1000u(uin mil)1码==码1OZ=克平方英尺=35微米1 in(英寸)===1000mil=1mil= m2= ft
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前 言Altium作为EDA领域里的一个领先在原来Protel 99SE的基础上应用最先进的软件设计方法率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXPProtel DXP在前版本的基础上增加了许多新的功能新的可定制设计环境功能包括双显示器支持可固定浮动以及弹出面板强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等Protel DX
前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
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1板面凹痕dent2内层白斑IL white spot3线路缺口circuit nick4蚀刻不净undering etching5绿油剥离SM peel off6显影不净under developing7基 材 白 点laminate measling8铜面氧化copper oxide9绿油上焊盘sm on pad10白字上焊盘cm on pad11阻焊不良poor SM12线路擦花track
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