课程背景课程背景57基本器件尺度固定模块通用信号带宽对应用领域1214大连理工大学 电信学院
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级HIT Microelectronics王永生CMOS模拟集成电路设计差动放大器4420221提纲1单端与差动的工作方式2基本差动对3共模响应4MOS为负载的差动对44202221单端与差动的工作方式差动信号定义为两个结点电位之差且这两个结点的电位相对于某一固定电位大小相等极性相反结点的阻抗也必须相等差动工作方式优点:抑制共模
这门课是关于:晶体管级的模拟集成电路设计(使用CMOS工艺)chapter10稳定性及频率补偿第 1 章 绪 论模拟集成电路的应用结 论电 路 设 计版 图 设 计 电路性能会随工艺电源电压温度变化而改变在指定的PVT变化范围内电路性能的变化应在一个允许的范围内
1.模拟信号模拟信号的采样信号电路测试 电路制备后对电路功能和性能参数的测试验证产品开发行为模型结构设计定义测试和产品开发采用计算机仿真验证器件参数的连续性—固定精确的模型—时序模型设计优化(trade-off robusting)— 软件编程动态范围(Dynamic range )受电源噪声限制—没有限制器件二级效应对性能的影响大温度的范围麦克风地震仪的电压:几毫伏几百毫伏视频照相机的电流:每
edit the title text to edit the title text Level1直流参数 失调电压 1单管放大级2Cascode放大级双端输出经典两级运放
高速CMOS 模拟集成电路中的静电保护电路设计上网时间:2008-09-30 ??:吴鹏何乐年陈曦 中心议题:集成电路失效的主要原因是静电放电 分析静电放电保护的基本原理指出传统ESD 保护电路的局限性 提出新电路结构并仿真得出结论 解决方案:采用ESD 保护电路避免静电将内部电路击穿 RC应该大于ESD 脉冲的时间常数同时短于一般上电的时间常数 建立合适的仿真模型并进行有效的仿真 随着
第 4 卷第1 期
2 4模拟集成电路设计 2. 扩散退火用来激活杂质原子并修复对晶格的物理损害这步在500800 ℃进行与扩散相比离子注入是低温工艺通过表层注入有利于阈值调节可以实现特别的杂质分布例如在硅表面下形成浓度高峰§2-1:基本MOS半导体制造工艺 光通过掩膜对晶圆选择性曝光的过程称做光刻模拟集成电路设计模拟集成电路设计模拟集成电路设计模拟集成电路设计模拟集成电路设计模拟集成电路设计12.沉积厚氧化层
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级HIT Microelectronics王永生CMOS模拟集成电路设计差动放大器4420221提纲1单端与差动的工作方式2基本差动对3共模响应4MOS为负载的差动对44202221单端与差动的工作方式差动信号定义为两个结点电位之差且这两个结点的电位相对于某一固定电位大小相等极性相等结点的阻抗也必须相等差动工作方式优点:抑制共模
模拟集成电路的设计流程32023418相关工艺参数可以在ms018_v1p7_文件中查到:N18:Tox= (可由此算出Cox) vth0=(无衬偏效应) u0=34mP18:Tox==-=的选取可以参照razavi书上的lambda与L成反比其中L时 lambdaNlmabdaP=模型中各工艺参数定义可参考文件LibraryCell以及View的关系mos管的主要参数 以下是一些常用的快捷键
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