COB应用贴晶片入库维修注意:自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求LE卷线COB工艺流程-封胶 由于封黑胶过程中因黑胶的热胀冷缩黑胶内的杂质气泡及碰线等因素使产品产生不良因此在封胶后需要对产品进行测试.检测方法:通常采用模拟功能测试治具进行检测.不良分析:对于测试不良产品使用X射线检查机进行分析.邦定机:ASM 的 AB520AB559滴胶机:点胶或封胶显微镜40X:检查烘箱:用于胶的加热
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级COB加工技術介紹主講人:羅益群20050330資料整理: 王日宏 羅益群什么是COB技术 COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒因此對IC的保存包裝PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求COB技術
单击以编辑母版标题样式 单击以编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级第 4周 2004年 9 月 13日――9月 17日 星期一星期二星期三星期四星期五04级微电子上?午CMOS电路分析与设计★E201刘晓彦英语半导体器件与工艺 ★E201张兴英 语CMOS电路分析与设计刘晓彦★E201下?午半导体器件与工艺 ★E201 张兴★CMOS电路分析与设计★E201刘
等离子清洗工艺(2)活泼气体和不活泼气体等离子体 活泼气体和不活泼气体等离子体根据产生等离子体时应用的气体的化学性质不同可分为不活泼气体等离子体和活泼气体等离子体两类不活泼气体如氩气(Ar)氮气(N2)氟化氮(NF3)四氟化碳(CF4)等活泼气体如氧气(O2)氢气(H2)等不同类型的气体在清洗过程中的反应机理是不同的活泼气体的等离子体具有更强的化学反应活性2. WB定义
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層COB制程技術研究 目 錄一 前言二 綁定技术介绍三 COB制作工艺流程四 COB技朮的發展和應用 一 前言 在電子技術快速發展帶動下小型化的攜帶式電子產品不再是遙不可及已成為風行全球的發展趨勢最具代表性的例子如薄型筆記型電腦個人數位助理(PDA)移動電話數碼相機均是時下最熱門的電子產品這些小型化攜帶式電子產品中由於IC晶
Wire Bonding (压焊也称为綁定键合丝焊)是指使用金属丝(金线等)利用热压或超声能源完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接即芯片与电路或引线框架之间的连接 压焊头一般选用耐磨耐氧化容易清洁的材料球焊使用毛细管头一般用陶瓷或钨制成 Wire bonding 所需的设备及物料有效的对压焊进行工序控制必须从以下几方面着手: 1.压焊机的设置 超声波能量 压力 时间 温度
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第七章 钻进工艺技术速度快慢质量和成本的高低的影响因素: 钻进是通过选择和使用合适的工具根据所钻地层的特点选择合理的工艺技术使钻头在地层中沿预定的轨道前进的过程是一口井建井过程的最主要的环节任务:破碎岩石(1)地层的物理机械性能(2)钻进设备工具的性能(3)钻进工艺技术第一节 影响钻进的主要因素已经客观存在无法改变的因素
Click 2岩石类型闭合应力67人工大裂缝三 碳酸盐岩酸化工艺技术1520延迟酸产生HCl浓度与温度关系曲线砂岩储层基质酸化技术32反应性3536 条 件 酸 液 渗透率39--关键技术 ?据井层条件选择酸液体系 ?据井层条件选择暂堵剂类型 ?据储层物性及孔喉大小选择暂堵剂粒径分布
Nov 2002UV紫外光固化型 熱固化型 防蚀刻油墨 感光显像型 主体(展色剂) 硬化剂原 料 计 量 调 配 填充剂使用之目的及种类: Talc图形转移 (紫外线照射)300700mJcm2 Nov 2002Nov 2002丝网印刷差一般油墨厚度: 标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量) 适当油墨厚度:15 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量)Nov 2002Nov
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond LevelThird LevelFourth LevelFifth Level碳酸盐岩地层酸化技术砂岩地层酸化技术评价选层与酸化室内评价技术酸化工艺技术新进展主要研究方向主要内容1碳酸盐岩储层酸化技术第一部分2控制酸化效果的因素有效作用距离裂缝导流能力酸岩反
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