电子有限 装配工艺过程卡片产品型号零部件图号WCL2.767.0012192-1产品名称蓄电池监测仪零部件名称总装共3页第1 页工序号工序名称工 序 内 容装配部门设备及工艺装备辅助材料工时定额(min)备料准备:凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件装 配检查各元器件外观质量型号规格应符合要求(见附图)1装配2.1贴片组先在印制板上丝印并贴片丝印均匀清洁 贴片整齐2.2使用回流焊机
第二级第三级第四级第五级第3章 电子整机装配工艺 第3章 电子整机装配工艺 3.1 整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺 3.3 印制电路板的组装 3.4 整机调试与老化 思考题与练习题 3.1 整机装配工艺过程 3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排就是以设计文件为依据按照工艺文件的工艺规程和具体要求把各种电子元器
2-1电子元器件的引脚成形元器件的引脚成形技能是电子装配工的基本技能一元器件引脚成形的目的元器件的引脚间距大小各异而印刷电路板的元器件孔距是根据整机体积大小以及印刷电路板的体积大小而设定的如果将元器件引脚直接插入印刷电路板的焊孔中会带来困难为了解决这个问题必须要在插件之前调整元器件引脚的间距即改变元器件引脚的原始间距使之符合印刷电路板的焊孔间距这种将元器件的引脚进行调整使之符合插件要求的过程
--1电子工艺与技能实训教程第5章 电子产品装配工艺本章要点能描述电子产品组装内容级别特点及其发展能掌握电路板组装方式整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机11电子工艺与技能实训教程6.1 组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件机电元件以及结构件按照设计要求装接在规定的位置上组成具有一定功能
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级QC七大手法基础知识普源休闲制品有限QA部2006年12月2日一整机装配工艺要求二物料拿取作业标准三插排线作业规范四剪钳作业规范五内部工艺检查六整机外观检查七作业指导书介绍八关键工位介绍九螺丝装配使用工具十螺丝作业标准要求十一不良作业举例目录QA部严格
电子产品装配工艺 6.1 电子产品技术文件6.2 装配工艺技术基础 6.3 印制电路板的组装 6.4整机组装6.5微组装技术简介第6章 电子产品装配工艺●熟悉电子产品技术文件:设计文件和工艺文件●熟悉装配工艺技术●掌握印制电路板组装和整机组装●了解微组装技术 本章要点6.1 电子产品技术文件 1. 技术文件的分类 ①按制造业中的技术分工将技术文件分为设计文件和工
2006年12月2日所有的仪器仪表电烙铁必须可靠接地 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 悬吊的风批电批未作业时(自由悬吊状态)离机器上表面距离应在15cm以上 工具未使用时应放在固定的位置不能随意放置 QA部外观装璜部件的拿取 线头平齐如(图1) QA部 外观保护是我们的重点管理项目装配线上的每个工位都必须重视时刻注意保护机器的外观QA部QA部QA部十螺丝作业标准要求不良后果:螺丝打不
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜设备组件以及零部件按预定的设计要求装配在机箱车厢平台再用导线将它们之间进行电气连接它是电子产品生产中一个重要的工艺过程1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序这些工序的完成顺序是否合理直接影响到设备的装配质量生产效率和操的劳动强度电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重先小后大先铆后装先装后焊
电子产品生产工艺流程图来料检验(IQC)上板(上板机)印锡点胶(丝印机点胶机)丝印点胶检验(AOI)高速贴片(高速贴片机)多功能贴片(多功能机)贴片质量检验(AOIX_Ray)回流焊接(回流焊机)焊后检验(AOIFTICT)下板(下板机)产品包装终检(FQICT)剪脚(剪脚机)波峰焊接(波峰焊机)插件(插件机)Created with an evaluation copy of Aspose
电子产品装配与工艺实习心得到了这里你们就不再是哪个学校的学生了而是本的正式员工了工作要认真努力为争取更多的利益吴主管的这些开场白深深地提醒着我们不再和学校一样了在这里需要我们用自己的双手和智慧学到更多的东西亲身体验社会11年暑假实习本次实习是在大学中的一个很重要的实习课和班里的14个同学一起来到了浙江飞旭电子有限进行了为期两个月的暑期实习活动 结束了一学期的课程之后紧接着的6月1号儿童
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