电子元器件又叫电子芯片半导体集成电路广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式: 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如
电子元器件命名- - (是刚工作时前辈们留给我的仅供参考需要更多请咨询 掌柜) 电子元器件又叫电子芯片半导体集成电路广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式: 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的
常用电子元器件型号命名法一.电阻器电阻器型号命名方法 表1 电阻器型号命名方法第一部分:主称第二部分:材料第三部分:特征分类第四部分:序号符号意义符号意义符号意义电阻器电位器R电阻器T碳膜1普通普通 对主称材料相同仅性能指标尺寸大小有差别但基本不影响互换使用的产品给予同一序号若性能指标尺寸大小明显影响互换时则在序号后面用大写字母作为区别代号W电位器H合成膜2普通普通S有
国际电子元器件命名方法及参数第1节 部分电气图形符号一.电阻器电容器电感器和变压器图形符号名称与说明图形符号名称与说明电阻器一般符号电感器线圈绕组或扼流图注:符号中半圆数不得少于3个可变电阻器或可调电阻器带磁芯铁芯的电感器滑动触点电位器带磁芯连续可调的电感器极性电容双绕组变压器注:可增加绕组数目可变电容器或可调电容器绕组间有屏蔽的双绕组变压器注:可增加绕组数目双联同调可变电容器注:可增加同调联数在
ATMEL 产品型号命名AT ?? XX X XX?? XXXXX1234561.前缀:ATMEL产品代号 2.器件型号 3.速度 4. 封装形式: A TQFP封装 P 塑料双列直插 B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路 D 陶瓷双列直插
电子文件命名规范3D文件的命名规范 单个零部件组装件文件的名称:项目名称客户名称简写-文件属性(注:项目序号为嘉兰图承接该客户项目的序号如果是第一个项目则为01.pos_LD01_)总装图的名称:00项目名称客户名称简写-all例如:联迪与嘉兰图合作的第一个POS项目为:骨架模型的名称:00-项目名称-客户名称简写-skel.例如:工程图命名规范2D工程图的名称要求与3D文件相一致丝印文件的命
#
电子元器件参数中英文对照(a)a》模拟ab》地址总线accessorier》配件adc》模拟到数字的转换afc》自动频率控制agc》自动增益控制aged》模拟地afms》来自音频信号alarm》告警ant》天线antsw》天线开关atms》到移动台音频信号(b)base》三极管基极batt》电池电压b》内电路工作电压buzz》蜂鸣器(c)cdma》码分多址control》控制cpu》中央处理
我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件它的英文名称为Integrated Circuites缩写为IC它是以半导体晶体材料为基片经加工制造将元件有源器件和互连线集成在基片内部表面或基片之上执行某种电子功能的微型化电路随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求集成电路生产厂家积极采用新技术改进设计方案和生产工艺沿着提高速度降低功耗缩小体积的方向作不懈努力不断
电子元器件基础知识(1)——电阻导电体对电流的阻碍作用称为电阻用符号R表示单位为欧姆千欧兆欧分别用ΩKΩMΩ表示一电阻的型号命名方法:国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称 用字母表示表示产品的名字如R表示电阻W表示电位器第二部分:材料 用字母表示表示电阻体用什么材料组成T-碳膜H-合成碳膜S-有机实心N-无机实心J-金属膜Y-氮化膜C-沉积膜I-玻璃釉膜X-线绕第三部
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报