浙江科创新材料科技有限
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保证LED固晶的品质摘要:一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善 2支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大支架变色生锈支架变形
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起 形成导电通路 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂 可以选择适宜的固化温度进行粘接(固化是指物质从低分子转变为高分子的过程)按固化体系导电银胶还可以分为室温固化导电银胶中温固化导电银胶高温固化导电银胶紫外光固化导电银胶等室温固
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橡胶粘硬亚克力室温固化快速固化【塑胶pvc快干胶水特性及用途】 ? 型 号 特 性 产 品 用 途 TK605 高粘度高强度慢固化 专用于粘接塑料橡胶非金属等材料 TK620 通用型低粘度高强度 抗剥离专用于粘接塑料皮革橡胶等柔性材料如硅橡胶皮革木材纸板软木ABSPC软PVC按键等材料的粘接和塑料件 TK621 中粘度中速型高强度 专用于粘接塑料金属橡胶非金属等材料 ? 【塑胶pvc快干胶水参
附录1 :LED封装过程中使用到的仪器1 扩晶机一 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管中小型功率三极管集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序二 机器特点:①采用双气缸上下控制②恒温设计膜片周边扩张均匀适度③加热拉伸扩晶固膜一次完成④加热温度扩张时间回程速度均匀可调⑤操作简便单班产量大⑥机器外形见图技术参数:额定电压:220V 频率:50HZ功率:250W气压范围:38
吸晶不良原因有一下几点:首先是对好三点一线然后看看有没有撞到摆臂(八孔弹片是否正常摆臂是否水平)顶针钝不能刺破蓝膜(打磨或更换)建议顶针不要调过高(顶针越高对晶片的伤害越大)吸咀不良漏固检查灯不要过暗(过暗机器会认为吸咀堵塞不断吹起过亮机器会以为没有吸到晶片而不断重复吸晶从而造成晶片叠固)调整方法先把晶片移到十字光标中间打开顶针真空然后调到吸晶高度然后依显微镜观察调整吸晶高度(吸晶高度是在打开顶针
大功率LED封装由于结构和工艺复杂并直接影响到LED的使用性能和寿命一直是近年来的研究热点特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点LED封装的功能主要包括:1机械保护以提高可靠性2加强散热以降低芯片结温提高LED性能3光学控制提高出光效率优化光束分布4供电管理包括交流直流转变以及电源控制等 LED封装方法材料结构和工艺的选择主要由芯片结构光电机械特性具体应用和成本等因素决定经过40多年的发
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