Flip Chip conductive method - connect to SubstratePCBCure ovenUnderfill dispenserBump by solderHeatingPress and cure equipmentCoat chip with polymide open vias over each padSilicon waferMetal bump met
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级202243 編號: 01 版次: 01 整理: 工程部YY流程培训(CABLE)一般流程裁线穿套管铁粉芯外剥修线编织处理挑铝箔填充物处理扭地线剪地线穿烘小套管沾锡打端子点焊QC穿HSGD-SUB导通测试射内模导通测试组装附件QC修剪编织地
Q : 液晶顯示器」都出現在什麼地方呢A : 在很多通訊器材或資訊設備上都會看到啊例如:筆記型電腦電視數位個人助理還有 以後新型的行動電話光阻定型後我們可用蝕刻進行濕式蝕刻將沒有用的薄膜露出亦可用電漿的化學反應進行乾式蝕刻蝕刻後再將留下的光阻以溜液去除最後就產生電晶體所需要的電路圖案了?最後還要經過許多檢驗測試的程序才能把最完美的產品交給客戶這樣才算真正的完成整個液晶顯示器的製作過程
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層鋅合金壓鑄製造流程提報單位:製造工程部提報人:陳宏進日期:20060324兆利科技工業股有限壓鑄法有上述的優點 壓鑄係一種精密的鑄造方法經由壓鑄而鑄成的壓鑄件之尺寸公差甚小表面精度甚高在大多數的情況下壓鑄件不需再車削加工即可裝配應用而且表面處理有多種方法可供選擇例如電著電鍍噴沙等螺紋的零件亦可直接鑄出 從一般的照相機件
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Chip Manufacturing Overview 芯片制作概述晶柱Silicon Ingot晶圆Wafer光罩制作光刻离子植入切割封装电镀(Die晶粒)(Chip晶芯)蚀刻Mask Making PhotolithographyIon ImplantationAssemblyTestingElectroplatingE
制造企业的ISO90001流程采购采购部应根据生产的需要进行采购所以采购需求信息的准确是现实必要的采购工作的流程应做到:建立选择评价重新评价供应商的准则和文件组织有关部门对供应商进行评价备案选择和评价供应商的记录建立供应商档案对供应商控制控制的方式和程度要体现该产品对随后实现过程及其产品的影响建立当供应商的质量下降时纠正措施或作必要的更换的机制建立合格供应商名册保存合格供应商的质量记录定期对合格供
将ITO和FPC放到测架上测试其数据是否OK主要对象为钢化玻璃目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西使用UV灯光将贴合OK的UV胶固化使用相应规格的包装材料(如:吸塑盘包装箱)按照规定数量将成品出货
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体制造工艺流程半导体相关知识本征材料:纯硅 9-10个9 250000Ω.cmN型硅: 掺入V族元素--磷P砷As锑SbP型硅: 掺入 III族元素—镓Ga硼BPN结:NP------半 导体元件制造过程可分为前段(Front End)制程 晶圆处理制程(Wafer Fa
外型沖拔耐熱防鏽處理單面FPC裁斷保護塗佈特殊工程的種類補材種類線路成形電鍍通孔剝離將覆蓋之線路上已感光之乾膜去除中間工程利用Tray 或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生
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