保证LED固晶的品质摘要:一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善一严格检测固晶站的LED原物料 1晶粒:主要表现为焊垫污染晶粒破损晶粒切割大小不一晶粒切割倾斜等 预防措施:严格控制进料检验发现问题要求供货商改善 2支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大支架变色生锈支架变形
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附录1 :LED封装过程中使用到的仪器1 扩晶机一 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管中小型功率三极管集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序二 机器特点:①采用双气缸上下控制②恒温设计膜片周边扩张均匀适度③加热拉伸扩晶固膜一次完成④加热温度扩张时间回程速度均匀可调⑤操作简便单班产量大⑥机器外形见图技术参数:额定电压:220V 频率:50HZ功率:250W气压范围:38
吸晶不良原因有一下几点:首先是对好三点一线然后看看有没有撞到摆臂(八孔弹片是否正常摆臂是否水平)顶针钝不能刺破蓝膜(打磨或更换)建议顶针不要调过高(顶针越高对晶片的伤害越大)吸咀不良漏固检查灯不要过暗(过暗机器会认为吸咀堵塞不断吹起过亮机器会以为没有吸到晶片而不断重复吸晶从而造成晶片叠固)调整方法先把晶片移到十字光标中间打开顶针真空然后调到吸晶高度然后依显微镜观察调整吸晶高度(吸晶高度是在打开顶针
LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 一芯片材料本身破裂现象? 芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因
《企业如何建立零缺陷品质保证体系》 课程提纲一.设计管理——从开始就做对? 二.制造控制——系统的管理方法? 三.检查设定——抓住关键和重点? 四.标准制定——管理标杆五.持续改进——品质提升的突破点 一.设计管理——从开始就做对(1)设计管理的阶段: 1.计划和确定项目阶段 2.产品设计和开发阶段 3.过程设计和开发阶段 4.过程失效模式及后果分析 5.
《品质保证》 今天的质量明天的市场没有最好 只有更好品质用语1.QI(质量检验)2.QC (质量控制)3.QA(质量保证)4.QM(质量管理)5.QMS(质量管理体系)三不 三检1.不接受 一.互检(进料检验)2.不制造 二.自检(制程检验)3.不流出 三.专检(出货检验)现代企业在上一个世纪为
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マスタ タイトルの書式設定マスタ テキストの書式設定第 2 レベル第 3 レベル第 4 レベル第 5 レベル20131223??關於品質保證與品質管理1.何謂品質1-1) QC QA QM的差別1-2) 有了功能才有品質可言1-3) 品質的定義就是要符合要求1-4) 美味迅速低價1-5) 各式各樣品質管理方法1-6) 被動式安全主動式安全1-7) 主動式安全Active Safety1-8) 被動
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