300632963329336233863266品牌商标:进口主要用途: 环保类别:无铅环保型标称阻值:Ω阻值变化规律: 外形尺寸:mm商品简介:3006P型预调玻璃釉电位器3006W型预调玻璃釉电位器3296P型预调玻璃釉电位器3296W型预调玻璃釉电位器3296X型预调玻璃釉电位器3296Y型预调玻璃釉电位器3296Z型预调玻璃釉电位器3329H型预调玻璃釉电位器3329P型预调玻璃釉电
HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=175579803 t _blank 电位器3296W HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=7714808193 t _blank 电位器3296X HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=101121890
常用电子元件封装 2010-8-8 09:39 发布者: HYPERLINK :.hitee.netspace-uid-3 Devil-Apache 查看: 693 评论: 0原: 郭天祥来自: HYPERLINK :.txmcuwebviewarticle.aspuserid=1070303lanmuid=7472654cont
一 封装1. BQFP封装2. CLCC封装3. DIP封装4. BGA封装5. PGA封装6. QFP封装7. SOP封装This document was truncated here because it was created in the Evaluation Mode. :
随着光电微电制造工艺技术的飞速发展电子产品始终在朝着更小更轻更便宜的方向发展因此芯片元件的封装形式也不断得到改进芯片的封装技术多种多样有DIPPOFPTSOPBGAQFPCSP等等种类不下三十种经历了从DIPTSOP到BGA的发展历程芯片的封装技术已经历了几代的变革性能日益先进芯片面积与封装面积之比越来越接近适用频率越来越高耐温性能越来越好以及引脚数增多引脚间距减小重量减小可靠性提高使用更加
通用继电器型号产品外形图线路图额定电压(VDC)主要特征HK15F5 6 9 1224481101外形尺寸:32.427.528230A触点切换能力3印制板式引出脚触点端子快速连接引出4具有密封型和非密封型两种封装方式HK115FFH56122448601101外形尺寸:2912.715.72低高度仅为15.7mm3线圈功耗400mW4触点与线圈间耐压为5KV爬电距离为10mm5最大16A的
电子元器件封装介绍电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为AXIAL系列 无极性电容:CAP封装属性为到 电解电容:ELECTROI封装属性为到 电位器:POT1POT2封装属性为VR-1到VR-5 二极管:封装属性为(小功率)(大功率) 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管
DIMENSION DIP-8 DI
外形图封装形式外形尺寸外形图封装形式封装图SOD-5231.200.800.60TO-92S-2L4.003.161.52SOD-7231.000.600.53TO-92S-3L4.003.161.52SOD-1232.701.601.10TO-945.133.601.60SOD-3231.701.300.85TO-92L4.908.003.90SOT-232.901.301.00TO-92
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1RES2封装:到 两端口可变电阻:RES3RES4封装:到 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为到有极性电容为到. 3.二极管:DIODE(普通二极管)DIODE
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