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2011年 第3 期
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2007 年 7 月
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电镀工艺学Plating technology第六章-Ⅱ 电镀铜合金 Chapter Ⅵ-ⅡCopper Alloy Plating概述 电镀铜合金可以提高硬度改变颜色(如作为装饰性的仿古镀层仿金镀层等)以及获得其他特殊的性能电镀铜合金在生产中应用较多的为铜锌合金(黄铜)铜锡合金(青铜)和仿金镀层第六章-Ⅱ 电镀铜
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化的氧化还原反应双面板以上完成钻孔后即进行TH(plated through hole 镀通孔)步骤 首先用活化剂处理使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层使铜的还原反应继续在这些新的铜
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供方评定记录表供方名称永艺发金属制品(深圳)有限供应产品铜针镀金 起至日期201111-20125供货情况质量保证,诚实可靠序号评价项目额定分实得分备注1供货质量30302交付及时性,准确性20203服务与支付能力10104 价格优势20205 自我改进能力10106 质量管理体系10
镀锡铜线脱锡工艺 电子及通讯工业使用大量的镀锡铜线在镀锡铜线的生产及使用过程中不可避免的产生大量的废镀锡线对这部分镀锡铜线的处理除一部分用于生产青铜合金外对于其他利用场合都要求脱除铜线上的镀锡层因而选择合适的脱锡工艺达到投资少操作方便脱锡效果佳铜损耗少对于提高效益是非常重要的1 化学法化学法脱锡就是利用锡与铜在化学活动性上的差别来设计工艺达到脱除锡保留铜的目的本着环保的原则本文不介绍氰化
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级镀 铜北京德奈米克科技有限镀铜北京德奈米克科技有限是一家集设备技术原材料为一体的大型环保科研技术中心本研发生产的代替真空镀的设备 是通过喷涂的工艺达到电镀的效果应用化学反应的原理使被喷物体表面呈现镍色金色铜色枪黑色(红黄紫绿蓝)等各种彩色镜面高光效果无需做复杂的前期处理不用做导电层无任何三废排放和有害重金属处理等
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