聚酰亚胺的填充改性研究进展摘 要 介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域针对近期PI树脂的改性包括无机填料金属及金属氧化物纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议关键词 聚酰亚胺无机填料金属及金属氧化物纳米材料杂化填充 聚酰亚胺(PI)是一类综合性能非常优异的聚合物由于其具有优异的耐高温耐低温高强高模高抗蠕变高尺寸稳定低热膨胀系数高
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第 3O 卷第12 期
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聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)??? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一聚酰亚胺因其在性能和合成方面的突出特点不论是作为结构材料或是作为功能性材料其巨大的应用前景已经得到充分的认识被称为是解决问题的能手(protion solver)并认为没有聚酰亚胺就不会有今天
聚亚酰胺聚酰亚胺????? 聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一耐高温达 400℃以上 长期使用温度范围-200300℃无明显熔点高绝缘性能103 赫下介电常数介电损耗仅属F至H级绝缘材料概述 聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)????? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望
_ 2015年版中国聚酰亚胺市场调研与发展前景预测报告报告编号:1519293中国产业调研网 : : 济研咨询:400-612-8668010-6618109966182099 传真:010-66183099 Email: : 中国产业调研网 年版中国聚酰亚胺市场调研与发展前景预测报告 行业市场研究属于企业战略研究范畴作为当前应用最为广泛的咨询服务其研究成果以报告
海 南 大 学毕 业 论 文题 目:温敏性聚酰胺的温度敏感性研究 学 号:20070154002 姓 名:陈俊 年 级:2007级材料科学与工程 学 院:材料与化工学院 系 别:材料系
热固性聚酰亚胺研究进展摘要:热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂在航空航天印制电路板高温绝缘材料等领域的应用不断扩大相对于热塑性聚酰亚胺来说热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能而且其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现若选用合适的反应性端基其在固化时无小分子挥发物放出对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述对降冰片烯烯丙基降冰片烯乙炔基苯乙炔基马来酰亚胺苯基马来酰亚胺苯并环丁烯等封端型热固性聚酰
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级聚酰亚胺(PI)目录 Contents:一.聚酰亚胺的概述二.聚酰亚胺的发展简史三.聚酰亚胺的分子结构与性能四.聚酰亚胺的合成五.聚酰亚胺的应用聚酰亚胺概述 聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物英文名Polyimide(简
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