单击以编辑母版标题样式 单击以编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级第 4周 2004年 9 月 13日――9月 17日 星期一星期二星期三星期四星期五04级微电子上?午CMOS电路分析与设计★E201刘晓彦英语半导体器件与工艺 ★E201张兴英 语CMOS电路分析与设计刘晓彦★E201下?午半导体器件与工艺 ★E201 张兴★CMOS电路分析与设计★E201刘
标题章节标题内容第三章 IC卡技术1主要内容3.1 IC卡概述3.2 接触式IC卡技术3.3 非接触式IC卡技术3.4 RFID技术3.5 CPU卡技术3.1 IC卡概述①②③1存储器卡1)存储器卡的逻辑结构2)存储器卡的特点卡内嵌入的芯片多为通用EEPROM无安全控制逻辑可对片内信息不受限制地任意存取卡片制造中也很少采取安全保护措施功能简单价格低廉开发使用简便3)存储器卡的主要应用场合多用于某些
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目 錄 半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件它不同於導體非導體的電路特性其導電有方向性使得半導體可用來製造邏輯線路而使電路有處理資訊的功能 所謂的半導體是指在某些情況下能夠導通電流而在某些條件下又具有絕緣體效用的物質
非接触式IC卡技术 摘要 本文从与磁卡接触式IC卡比较的角度着力介绍了非接触式IC卡(又称射频卡)技术这是世界上最近几年发展起来的一项新技术它成功地将射频识别技术磁电技术计算机技术和IC卡技术结合起来解决了无源(卡中无电源)低功耗和免接触这一难题克服了接触式IC卡由于存在机械接触容易造成磨损以及由于接触而产生各种故障的问题而且非接触式IC卡表现出来的防监听防解密性能也超出一般的IC卡不论
等离子清洗工艺(2)活泼气体和不活泼气体等离子体 活泼气体和不活泼气体等离子体根据产生等离子体时应用的气体的化学性质不同可分为不活泼气体等离子体和活泼气体等离子体两类不活泼气体如氩气(Ar)氮气(N2)氟化氮(NF3)四氟化碳(CF4)等活泼气体如氧气(O2)氢气(H2)等不同类型的气体在清洗过程中的反应机理是不同的活泼气体的等离子体具有更强的化学反应活性2. WB定义
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第七章 钻进工艺技术速度快慢质量和成本的高低的影响因素: 钻进是通过选择和使用合适的工具根据所钻地层的特点选择合理的工艺技术使钻头在地层中沿预定的轨道前进的过程是一口井建井过程的最主要的环节任务:破碎岩石(1)地层的物理机械性能(2)钻进设备工具的性能(3)钻进工艺技术第一节 影响钻进的主要因素已经客观存在无法改变的因素
Click 2岩石类型闭合应力67人工大裂缝三 碳酸盐岩酸化工艺技术1520延迟酸产生HCl浓度与温度关系曲线砂岩储层基质酸化技术32反应性3536 条 件 酸 液 渗透率39--关键技术 ?据井层条件选择酸液体系 ?据井层条件选择暂堵剂类型 ?据储层物性及孔喉大小选择暂堵剂粒径分布
Nov 2002UV紫外光固化型 熱固化型 防蚀刻油墨 感光显像型 主体(展色剂) 硬化剂原 料 计 量 调 配 填充剂使用之目的及种类: Talc图形转移 (紫外线照射)300700mJcm2 Nov 2002Nov 2002丝网印刷差一般油墨厚度: 标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量) 适当油墨厚度:15 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量)Nov 2002Nov
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond LevelThird LevelFourth LevelFifth Level碳酸盐岩地层酸化技术砂岩地层酸化技术评价选层与酸化室内评价技术酸化工艺技术新进展主要研究方向主要内容1碳酸盐岩储层酸化技术第一部分2控制酸化效果的因素有效作用距离裂缝导流能力酸岩反
COB应用贴晶片入库维修注意:自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求LE卷线COB工艺流程-封胶 由于封黑胶过程中因黑胶的热胀冷缩黑胶内的杂质气泡及碰线等因素使产品产生不良因此在封胶后需要对产品进行测试.检测方法:通常采用模拟功能测试治具进行检测.不良分析:对于测试不良产品使用X射线检查机进行分析.邦定机:ASM 的 AB520AB559滴胶机:点胶或封胶显微镜40X:检查烘箱:用于胶的加热
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