Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: :products.asposewords STM32 F 103 C 6 T 7 xxx 1?? 2?? 3?? 4?? 5 6 7?? 8 第1
MAXIM命名规则AXIM前缀是MAXDALLAS则是以DS开头MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSACWA 其中C表示普通级S表示表贴W表示宽体表贴2 后缀CWI表示宽体表贴EEWI宽体工业级表贴后缀MJA或883为军级3 CPABCPIBCPPCPPCCPPCPECPDACPA后缀均为普通双列直插举例MAX202CPECPE普通ECPE普通带抗静电保护?????? MAX202E
IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名??? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X ???? 1??????? 2???? 3??? 4? 5? 6? 1.前缀: MAXIM产品代号 ? 2.产品字母后缀:????? 三字母后缀:C=温度范围? P=封装类型? E=管脚数????? 四字母后缀:?? ???? B=指标等级或附带功能? C=温度范围? ?? ???? P=封装
Altera的命名规则如下:工艺版本型号LE数量封装器件速度举例:EP2C20F484C6EP 工艺2C cyclone2 (S代表stratixA代表arria)20 2wLE数量F484 FBGA484pin 封装C6 八速 数字越小速度越快那么首先:LE数量在同等器件信号的同时越多的越好同时越贵管脚数量在同等情况下越多越好器件速度越快越好FPGA可能没有先进性一说:不同产品
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IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名??? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X ???? 1??????? 2???? 3??? 4? 5? 6? 1.前缀: MAXIM产品代号 ? 2.产品字母后缀:????? 三字母后缀:C=温度范围? P=封装类型? E=管脚数????? 四字母后缀:?? ???? B=指标等级或附带功能? C=温度范围? ?? ???? P=封装
单片机? 存储器? 处理器? 成本? STM32背景 如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择:一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗那么基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题使你不必在性能成本功耗等因素之间做出取舍和折衷 即使你还没有看完STM32的产品手册但对于这样一
STM32型号的说明:以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例该型号的组成为7个部分其命名规则如下: 103性能特点内核:ARM32位Cortex-M3 CPU最高工作频率72MHz单周期乘法和硬件除法存储器:片上集成32-512KB的Flash存储器6-64KB的SRAM存储器时钟复位和电源管理:的电源供电和IO接口的驱动电压PORPDR和可编程的电压探测器 (PVD)4-16MHz的晶振
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Intel南北桥芯片组命名规则Intel芯片组往往分系列例如845865915945975等同系列各个型号用字母来区分命名有一定规则掌握这些规则可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点: 一从845系列到915系列以前 PE是主流版本无集成显卡支持当时主流的FSB和内存支持AGP插槽 E并非简化版本而应该是进化版本比较特殊的是带E后缀的只有845E这一款其相对于 845D是
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