LED封装工艺流程说明书????? 一.?LED的封装的任务?????? LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好 HYPERLINK :.66ledkeyFile200742394146415. t _blank LED芯片并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架压焊封装 ????? 二.?LED封装形式 ????? LED封装形
工艺说明书工艺流程说明由空气压缩工序、反应工序、蒸汽发生工序和甲醛吸收工序组成。1)压缩工序新鲜空气通过空气过滤器进入罗茨鼓风机升压,风机出口气与吸收二塔(碱洗水洗2塔)顶部循环尾气混合后送到反应工序。2)反应工序从罐区来的原料甲醇先送到甲醇贮罐,再通过甲醇泵进入甲醇蒸发器,在此与甲醛循环泵送来的吸收二塔的甲醛循环溶液进行热交换,甲醇吸热而汽化,同时与风机来的气体相混合
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