化学镀在非金属表面,靠发生化学反应,沉积一层金属层,这就是化学镀。塑料件易加工,不导电,又很轻便,化学镀上一层导电金属后,用于接插件、高能微波器件、屏蔽辐射、防静电等,电子工业上应用广泛。化学镀用还原剂使金属沉积在镀件上: M2+→M 特点:不用电。适用于非金属,主要是塑料,因为塑料易加工。 除油:用有机溶剂、碱液清除污垢;粗化:用酸或氧化剂处理;敏化:使还原剂(Sn2+)吸附于镀件表面;活化:A
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式1电镀2电刷镀3化学镀4复合镀第六章 电镀技术12第一部分 电镀技术§1 电镀的基本概念§2电镀的基本原理与工艺§3常用单金属电镀§4合金电镀3§1电镀的基本概念电镀:是指在含有欲镀金属的盐类溶液中在直流电的作用下以被镀基体金属为阴极以欲镀金属或其它惰性导体为阳极通过电解作用在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术
63 条件控制的循环猜数游戏循序渐进编程例54,例66,例67,例6121/91猜数游戏用到的库函数随机函数rand(),产生[0,RAND_MAX]间的随机数magic = rand(); #include stdlibhRAND_MAX在stdlibh中定义,不大于双字节整数的最大值32767 产生[0,b-1] 之间的随机数magic = rand()%b;产生[a,a+b-1] 之间的随机
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级钢表面的电镀技术电镀技术是一种用电化学方法在基体(金属或非金属)表面沉积金属或金属化处理的技术它能使均匀溶解在溶液中的金属离子有序地在溶液(即镀液)中和基体表面接触获得电子还原成金属原子并沉积在基体表面形成宏观金属层——镀层电镀技术包括了技术原理结合和镀覆工艺镀液和设备等基本要素经过近200年的发展史现代的电镀技术已是一类综合
Example 1Example 2Bayesian Spam FiltersHomework202333202333202333202333202333202333202333202333202333202333202333202333
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層電鍍與化學鍍處理何謂電鍍電鍍之定義? ? 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process) 是利用電極(electrode)通過電流使金屬附著於 物體表面上 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸 電鍍之目的 ?電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)改變基材表
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级化学镀镍 喷金镀铬机是抛开传统的水电镀真空镀又出现的一种新型的绝对环保的喷涂技术 化学镀镍采用专用设备和特定的水性化学原材料应用化学反应的原理通过直接喷涂的方式达到电镀的效果使被喷物体表面呈现铬色镍色沙镍金银铜及各种色彩(红黄紫绿蓝)渐变色等镜面高光效果 化学镀镍权威检测:1.)已经通过SGS的RoHS检测不含有害重金属达
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级.themegallerypany Logo单击此处编辑母版标题样式化学镀与电镀技术 现代印制电路原理和工艺化学镀与电镀技术 电镀铜1电镀SnPb合金2 电镀镍和电镀金3脉冲镀金化学镀金5 化学镀镍浸金4化学镀锡镀银镀钯6.themegallerypany Logo电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠
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