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1覆铜板的流程烘箱OVENP片分类方法RC2116非工程技术人员培训教材环氧树脂( epoxy )玻璃纤维的特性在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布(普通Tg高Tg P片可能例外)一般来讲玻纤布P片越薄越难制造成本越高价格也贵2112因不常用价格会贵于1080P片的运输与储存按尺寸分大钢板4248中钢板4048小钢板3648其它特殊尺寸覆铜板的性能要求:外观包括凹痕划痕皱折针孔气泡杂物等尺
一各项性能指标体系1.电性能指标体系 (1)表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀:主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能边缘腐蚀:主要用以评定覆铜板在极化电压湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度 表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标在JISASTMIPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有表面腐蚀和边缘腐蚀要求 (2)绝缘电阻
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铝基覆铜箔层压板 用途及特点: 本产品具有板面平整强度高尺寸稳定性好易加工等特点尤其是其热阻小广泛应用于工业电源设备汽车摩托车点火器调节器大功率LED音箱功率电源模块等有散热要求的电子电器装置中另该材料具有良好的屏蔽性能可用于有屏蔽要求的电器系统中 说明: 我专业生产金属基覆铜箔层压板产品已经系列化规格比较齐全其中铝基板的型号有5种:CC
CEM-1覆铜板一产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构如图8-2所示它是两种基材组成的面料采用玻纤布芯料采用木浆纸产品以单面覆铜板为主?CEM-1 覆铜板主要特点:1 产品主要性能优于纸基覆铜板2 具有优秀的机械加工性3 成本低于玻纤布覆铜板二主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有:环氧树脂玻纤布木浆纸和铜箔等(1)环氧树脂在CEM-1树脂体系中一般采用溴化环氧树脂为主体树脂其技术要求见表
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第十三节 –? 覆铜(Copper Pouring)????? 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性一旦你学习了一些基本的策略后你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域电源和地线
国际覆铜板巨头如何看待中国环氧业 新闻出处:电子市场 发布时间:20070327 1662次阅读 0次推荐 0条留言Samtec连接器 完整的信号来源 开关电源限时折扣最低45折 每天新产品 时刻新体验 ARM Cortex-M3内核微控制器 最新电子元器件免费下载 完整的15A开关模式电源 首款面向小型化定向照明应用代替 中国作为全球最大环氧树脂生产国越来越受国际市场
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