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  LED大功率封装技术发布者：topday 　 发布时间： 2010-07-26 11:30　浏览次数： ： 242LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和介面热阻散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量并传导到热沉上实现与外界的热交换常用的散热基板材料包括矽金属(如铝铜)陶瓷(如Al2O3AINSiC)和复合材料等如Nichia的第三代LED采用CuW做衬底将 1mm晶片倒

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