【引用】集成电路IC封装的种类代号和含义 ??2011-03-24 15:10:32??分类: HYPERLINK :blog.163txh3218126blog l m=0t=1c=fks_084067082085082074082081085095085080082067085086083074081 o 维修电工 维修电工 ??标签: 字号大中小?订阅 本文引用
集成电路的封装分类盛强华近年来集成电路的封装工程发展极为迅速封装的种类繁多结构多样发展变化大需要对其进行分类研究从不同的角度出发其分类方法大致有以下几种:1按芯片的装载方式2按芯片的基板类型3按芯片的封接或封装方式4按芯片的外型结构5按芯片的封装材料等前三类属一级封装的范畴涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接笔者只作简单阐述后二类属二级封装的范畴对PCB设计大有用处笔者将作详细分析按芯片的装
集成电路芯片IC封装技术的发展来源:.pcbres?? :PCB资源网???日期:2007-1-21 16:15:14从80年代中后期开始电子产品正朝着便携式小型化网络化和多媒体化方向发展这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)为了满足这些要求:势必要提高电路组装的功能密度这就成为了促进蕊片封装技术发展的最重要
一国标集成电路的型号命名方法 一国标集成电路的型号命名方法???? 国标(GB3431—82)集成电路的型号命名由五部分组成各部分的含义见表25???? 第一部分用字母C表示该集成电路为中国制造符合国家标准???? 第二部分用字母表示集成电路类型???? 第三部分用数字表示集成电路系列和代号???? 第四部分用字母表示电路温度范围???? 第五部分用字母表示电路的封装形式表 25 国标(一)集成电
集成电路常见封装图例及集成电路常用分类常见封装1.DIP------------------Dual Inline Package双列直插封装PDIP--------------Plastic DIP塑料双列直插 如:MAX525BCPPCDIP-------------Ceramic DIP陶瓷双列直插2.SOP----------------Small Outl
集成电路封装形式BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCRmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dua
毕业设计(论文)专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都信息工程学院 二零零九年六月Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: :products.asposewords
集成电路封装概述 半导体器件有许多封装型式从DIPSOPQPFPGABGA到CSP再到SIP技术指标一代比一代先进这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的总体说来它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装极大地提高了印刷电路板上的组装密度第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现它不但满足了市场高
毕业设计(论文)专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二00九年八月 摘要IC封装是一个富于挑战引人入胜的领域它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序是器件到系统的桥梁封装这一生产环节对微电子
o Process IC的 javascript: t _self 封装 javascript: t _self 类型世界经理人管家)q RUva VT p5QNU半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为2www0 PDID:Plastic Dual Inlin
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