相关文档

• TO252封装及焊盘尺寸.doc

  电子元件封装标准：TO-252TO-252封装外形：TO-252封装尺寸：TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: :products.asposewords

• PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.doc

  在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。???? 为了确保贴片元件（SMT：表面贴装技术)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的

• 封装尺寸.doc

  0805封装尺寸0402封装尺寸0603封装尺寸1206封装尺寸() HYPERLINK l m=0t=1c=fks_084067083081087065080080084095086087083071081085087069 o 电子元器件 电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 ??字号：大中小?订阅 封装尺寸与功率关系： 　　0201 120

• 0805封装尺寸.doc

  0805封装尺寸0402封装尺寸0603封装尺寸1206封装尺寸() HYPERLINK :blog.163jianingke2006126blog l m=0t=1c=fks_084067083081087065080080084095086087083071081085087069 o 电子元器件 电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672

• LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别.doc

  LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别这个型号只有两种封装 一种是TQFP32 一种是BGA48QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有 陶 瓷金属和塑料三种从数量上看塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时 多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装不仅用于微处理器门陈列等数字

• 钽电容封装尺寸.doc

  钽电容封装尺寸2009-05-05 00:16钽电容封装尺寸：毫米(英寸)CodeEIACodeL±0.20 (0.008)W0.20 (0.008)-0.10 (0.004)H0.20 (0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20 (0.008)A0.30 (0.012)-0.20 (0.008)S Min.A3216-183.20 (0.126)1.60 (0.063)1.60

• 常用SMD封装尺寸.doc

  0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容 耐压10VB-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容 耐压16VC-6032封装尺寸图表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容 耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制

• SMT立贴封装尺寸.pdf

  #

• 常用电子元件封装及尺寸.doc

  常用电子元件封装电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4　　电解电容：electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)　　三极管：常见的封装属性为to-18(普通三极管)

• 常用电子元件封装及尺寸.doc

  常用电子元件封装电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为到　　电解电容：electroi封装属性为到　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5　　二极管：封装属性为(小功率)(大功率)　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)　　电源稳压块有78和79系列78系列如78