前处理内层课介绍392023显影后392023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理收集品质资讯及时反馈处理避免重大异常发生392023392023叠板3L17392023壓合课介绍壓合课介绍2224下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉将板子分出鑽孔 去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊
按一下以编辑母片标题样式Quanta ConfidentialQUANTAWBU按一下以编辑母片第二层第三层第四层第五层By Robert LiuBy: Robert LiuPCB制程简介1Contents? 什么是PCB? PCB的种类? PCB制造技术的发展历程? PCB制程简介? Attachment2什么是PCBPCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board)
按一下以编辑母片标题样式Quanta ConfidentialQUANTAWBU按一下以编辑母片第二层第三层第四层第五层By Robert LiuBy: Robert LiuPCB制程简介1Contents? 什么是PCB? PCB的种类? PCB制造技术的发展历程? PCB制程简介? Attachment2什么是PCBPCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board)
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCB製程簡介資料 PCB單位換算 影像轉移簡介 PCB製程圖示 PCB製程流程圖 PCB製程簡介 TFT-LCD尺寸製程能力內容摘要一根頭髮的寬度PCB單位換算目前產能 1500000 SFT = 139354.6949 ㎡ 以TFT-LCD X Board 平均 0.2 SFT PCS 計算300000 SFT約可產出 1500
PCB制作简介沉金板多层板Constructure结构6L7L8L9盲孔Serial number of double-sided board 双面板的编号常用单位换算16内层制作流程18Resists Lamination辘干膜Laminate外层制作Preparing准备图形电镀后半成品分解图PP Copper 图形电镀铜层PP Copper板面电镀铜Circuit线路 中检AOIE-te
PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板内层前处理压膜曝光DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔AOI检验VRS确认PA2(压板课):棕化铆钉叠板压合后处理PA3(钻孔课):上PIN钻孔下PIN35曝光前蚀刻后CCD冲孔PA9(内层检验课)介绍152LLayer 3承载盘钻孔PA3(钻孔课)介绍PCB製造流程簡介---PB0 目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级景旺电子(深圳)有限PCB制作流程简介 景旺电子(深圳)有限制作流程:四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→成形→成
電鍍AOI覆膜內 線 路 製 作顯影作業流程作用 用途查驗項目蝕刻覆膜作業流程作用 用途查驗項目清洗壓 合半撈鉆孔電鍍銅覆膜AOI覆膜AOI塞孔後烘烤塞孔後烘烤清洗電測綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆品檢
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式PCB制作工艺Sky-Light 工程部PE科单双面板工艺流程简介2010年12月6日1印制电路板流程培训教材第一部分 印制板概述2Ⅰ. 印制电路板概述Ⅱ .印制电路板加工流程Ⅲ .印制板缺陷及原因分析Ⅳ .印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述3印制電路板概述一PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层
鑽孔制程簡介說明講義定義使用數值控制(NC)的外軸自動鑽孔机器將銅箔積板的內通接 孔堆零檢插入空鑽穿作業即為鑽孔.注程介紹(A)上制程(壓合) 墊鋁板裁切 OP程式加工單外理 備針盤 測試帶 測孔徑 裁PIN 空跑程式 量產 流程(B)單雙面板上制程(裁切) 上PIN 墊鋁板裁切 OP程式加工單理備針盤 測試帶 測孔 找座標 空跑式
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报