針對63Sn合金與無鉛合金的主要特性延展率 (弱 → 強 )Bulk extensibility接合剪斷強度( 低 → 高 )Shear strength of joint
LITEON G R O U P I-SOLUTIONS LTDJohnson SuSam ZhangJan.252003 Lead-Free 培訓資料11.1 爲什麽要採用無鉛制程 鉛是一種有毒物質攝入低劑量的鉛就可能對人的智力神經系統和生殖系統造成影響 一般地說從鉛吸收來源來看食入鉛的危險要高於呼吸吸入 可以採用一些簡單的預防措施包括在保養波峰
#
有关SMT无铅制程的工艺一﹑SMT有铅制程所采用的焊锡膏其成分主要是锡(63)﹑铅(37)标准熔化温度为183℃实际生产温度控制在210260℃如果PCB表面温度高于260℃将使SMT贴装元件受高温损坏的可能性大大增加二﹑SMT无铅制程所采用的焊锡膏其成分主要是锡与其它很多金属的合金目前国外几大著名供应商所提供的无铅锡膏熔化温度为220℃左右三﹑有铅制程向无铅制程转化中的问题: 1﹑SMT有铅
无铅制程导入流程距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题这些问题该如何克服在导入无铅制程的同时又该注意什么事情如何制定无铅制程导入的流程以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助????在无铅制程当中要了解的事项繁多因此建议先从以下7大方向来加以讨论:1.??各国相关无铅法令2
无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要 : 来自:电子查询网 点击:0 时间:2005-6-13:Ursula Marquez工艺研究工程师和Denis Barbini博士高级技术经理维多利绍德(Vitronics Soltec)有限 良好可控的回流工艺影响焊接质量对无铅焊接各种不同的回流参数及工艺材料与成品率和质量的关系再次成为今天研究的主题由于现在的强制对流回流炉子的设计可以
距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题这些问题该如何克服在导入无铅制程的同时又该注意什么事情如何制定无铅制程导入的流程以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助????在无铅制程当中要了解的事项繁多因此建议先从以下7大方向来加以讨论:1.??各国相关无铅法令2.??PCB基板
制程技术与材料分析工程目录 TOC o 1-4 h z u HYPERLINK l _Toc182731876 1.產品設計之可製造性(DFM)作業 PAGEREF _Toc182731876 h 3 HYPERLINK l _Toc182731877 1.1.何謂DFM PAGEREF _Toc182731877 h 3 HYPERLINK l _Toc18
无铅皮蛋的制法生 蛋:鸭蛋(鸡蛋、鹌鹑蛋也可)100个食 盐:3两生石灰:3两纯 碱:3两红 茶:少许草木灰:七份稻 壳:适量(或用高粱壳、草灰代替)清 水:适量①将食盐放在锅内炒,待爆炸声停止时取出研碎。②将块状石灰洒水,分裂成粉后过筛备用。③将清水、红茶、食盐放进锅内煮沸,再倒进放有生石灰、纯碱、草木灰的缸内,搅拌均匀,使成糊状,然后用其包蛋。须注意的是,操作时必须戴上
HYPERLINK :.smtsiteblogarticle.phptid=2942 无铅RoHS: HYPERLINK :.smtsiteblogblog.phpuid=2 lfq ? 发表日期: 2007-01-19 09:44 ? HYPERLINK javascript: o :.smtsite
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报