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PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板内层前处理压膜曝光DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔AOI检验VRS确认PA2(压板课):棕化铆钉叠板压合后处理PA3(钻孔课):上PIN钻孔下PIN35曝光前蚀刻后CCD冲孔PA9(内层检验课)介绍152LLayer 3承载盘钻孔PA3(钻孔课)介绍PCB製造流程簡介---PB0 目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行
外型沖拔耐熱防鏽處理單面FPC裁斷保護塗佈特殊工程的種類補材種類線路成形電鍍通孔剝離將覆蓋之線路上已感光之乾膜去除中間工程利用Tray 或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生
Wafer StartGraphite Crucible(b) Grind crystal to remove undulations and saw to remove portions in resistive rangeProjection printto expose resistMaskDeveloped resist showing patternValveQuartz tu
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