红外BGA返修焊台操作1拆小于15x15mm芯片时可调节到160-240℃左右2拆15x15mm-30x30mm芯片时温度峰值可调节到240-320℃3拆大于30x30mm芯片时温度峰值可调到350℃注意:此时灯体保持直射此时红外线光最强(请注意自我控制时间防止芯片过热烧坏)BGA芯片焊接步骤BGA芯片锡球焊接(1)风枪吹焊植锡球时温度不宜过高风量也不宜过大否则锡球会被吹在一起造成植锡失败温度
随着全球移动通信技术日新月异的发展众多的厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型 HYPERLINK :.(85)icwin.netbbs :.(85)icwin.netbbs :.wantso 在这些新型中普遍采用了先进的BGA IC(Ball grid arrays球栅阵列封装)这种日渐普及的技术可大大缩小的体积增强功
随着全球移动通信技术日新月异的发展众多的厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型 .(85) .(85) 在这些新型中普遍采用了先进的BGA IC(Ball grid arrays球栅阵列封装)这种日渐普及的技术可大大缩小的体积增强功能减小功耗降低生产成本 .(85) .(85) 和万事万物一样有利则有弊由于BGA封装的特点这些新型的故障
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电子工程教研室单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电工教学手工焊接技术1 焊接工具与材料2 手工焊接基本操作3 手工焊接技术要点4 焊接质量的检测5 印制电路板自动焊接介绍1 锡焊工具与材料一电烙铁典型电烙铁的结构普通内热式电烙铁常寿命烙铁头电烙铁外热式电烙铁手动送锡电烙铁温控式电烙铁热风拔
??? ?? ??? ????? ?????.1. 烙铁的构成和具备条件一定要接地电器铜镀金烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.3. 烙铁头的清洗(3)100℃温度℃焊锡温度范围以外时不可以作业连续作业时取回锡丝准备11全面品管﹐持續改進﹐提升品質银色光滑-----取出烙铁时不考虎方向和速度会破坏周围部品或产生锡渣导致短路铜箔PCBPCB (×)修正追加焊锡热量不足 (○)良好的焊锡铜
手动送锡电烙铁 修整后的烙铁应立即镀锡方法是将烙铁头装好通电在木板上放些松香并放一段焊锡烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止 机械强度高抗氧化 使用电烙铁要配置烙铁架一般放置在工作台右前方电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上并注意导线等物不要碰烙铁头移开焊锡(1)导线同接线端子的连接有三种基本形式4.槽形板形柱形焊点焊接方法焊点质量检测教学短片强风冷却
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级手工电弧焊技术单面焊双面成形平位置焊一.定义: 在坡口一侧进行焊接除了在坡口内侧形成良好的焊缝同时在背面形成完好的符合工艺要求的焊缝这种焊接工艺方法就称为单面焊双面成形二应用范围 在实际生产中有很多这样的产品如小直径的容器管道以及背面难以施焊的重要结构件除了对焊缝的内部质量有严格的要求外还对焊缝的外观有
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手工焊接技术 HYPERLINK :baike.baiduimaged0526df034ee7e90a50f5208 o 查看图片 t _blank ?? HYPERLINK :baike.baiduimaged0526df034ee7e90a50f5208 t _blank 手工焊接是传统的焊接方法虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了但对电
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