单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级UHB-LED超高亮度发光二极管技术报告报告人:赵 强2009年5月6日------封装技术报告------1报告内容简介发光二极管LED的市场分析LED发光二极管介绍封装测试技术介绍Power-LED封装技术介绍2发光二极管LED的市场分析中国大陆巨大市场为全球LED产业带来无限商机随着奥运会的成功举办世博会亚运等大型国
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级目 录一LED封装主要制程及物料二LED产品封装结构介紹三LED主要光电参数简述发光二极管(LED)封装简介回顾一下LED的概念 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管它包含了可见光和不可见光属于光电半导体的一类在结构上包括P极与N极是一种
levelLED显示屏BOL-MR16-A1 BOL-MR16-A3 功率 15W路灯系列产品特性:1.亮度高节能高效 绿色环保 2.组合模块结构维护方便 3.寿命长 4.稳定性高色彩范围:白色外形尺寸:根据客户需要使用环境设计制作主
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 ShanXi GuangYu LED Lighting Co.Ltd技术中心 2009-4-10 37山西光宇半导体照明有限Shanxi GuangYu LED Lighting Co.Ltd 科技成果鉴定汇报材料 ShanXi GuangYu LED Lighting Co.Ltd技术中心 2009-4-10 37山
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而LED封装则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合
LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业LED封装与测试时LED产业链中的下游产业研发低热阻优异光学特性高可靠性的封装技术是新型LED走向实用走向市场的产业化必由之路LED既有电参数又有光参数的设计及技术要求决定了LED封装技术的特殊性LED的封装必须具有完成电气互连保护管芯正常
一生产工艺????? 1.生产: ????? a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干 ????? b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化 ????? c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PC
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層LED產品生產流程介紹?原物料Materials?生產流程Process Flow大綱Outline 原物料Materials1 : 晶片Die 2 : 支架Lead frame 3 : 固晶膠Resin of dice mount: 如: 銀膠Example: Silver Epoxy4 : 金線Gold wire5 : 封裝膠Re
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