1微芯片加工是平面加工工艺包含在硅片上生 长不同膜层的步骤2淀积工艺是成膜手段之一(还有哪几种)3导电薄膜(12章)和绝缘薄膜(本章)4结构的一部分或牺牲层5术语:金属层关键层介质层第十一章 淀积— 引言ILD 层间介质 interlayer dielectricSiO2介电常数 之间作用:电学物理13薄膜生长步骤第十一章 淀积— CVD化学过程CVD 传输和反应步骤第十一章 淀积— CV
下一页总目录章目录返回上一页一课程的性质与目的 本课程是理工科非电类专业的一门技术基础课本课程的目的是:使学生通过本课程的学习掌握电工与电子技术的基础知识基本理论和基本技能了解电工电子技术发展的概况为学习后继课程以及从事工程技术和科学研究工作打下一定基础二主要内容及基本要求 本课程包括电路电子技术两部分以电路基本理论为基础并兼顾电子技术通过讲授实验习题等教学环节的实施使学
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级School of Microelectronics半导体物理SEMICONDUCTOR PHYSICS 西安电子科技大学微电子学院第四章 半导体中载流子的输运现象4.1 载流子的漂移运动与迁移率4.2 半导体中的主要散射机构 迁移率与平均自由时间的关系4.3 半导体的迁移率电阻率与杂质浓度和温度的关系4.4 载流子
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 从事电子技术工作离不开各种各样的电气图如电路图逻辑图方框图流程图印制板图装配图等等以及各种技术表格文字等这些图文表统称为技术文件了解技术文件的组成要求及特性准确识别正确绘制灵活运用是掌握电子技术的重要环节 第8章 电子技术文件8.1电子技术文件概述在介绍电子技术文件具体内容和应用之前必须弄清两类不同应用领域
下一页 电源有载工作开路与短路扬声器电源: 提供电能的装置信号处理:放大调谐检波等 为了便于用数学方法分析电路一般要将实际电路模型化用足以反映其电磁性质的理想电路元件或其组合来模拟实际电路中的器件从而构成与实际电路相对应的电路模型–导线 物理中对基本物理量规定的方向(电位升高的方向) (1) 参考方向注意: 在参考方向选定后电流 ( 或电压 ) 值才有正负之分 R
微电子工艺基础Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesgood1Second levelgood2Third levelgood3Fourth levelgood4Fifth levelgood5 Harbin Institute of Technology in WeiHai
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微电子工艺(3) --定域掺杂工艺田丽1第3章 扩散扩散是微电子工艺中最基本的平面工艺在900-1200℃的高温杂质(非杂质)气氛中杂质向衬底硅片的确定区域内扩散又称热扩散目的是通过定域定量扩散掺杂改变半导体导电类型电阻率或形成PN结2内容3.1 杂质扩散机构3.2 扩散系数与扩散方程3.3 扩散杂质的分布3
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